7月18日據(jù) SEMI 電子設(shè)計(jì)市場(chǎng)數(shù)據(jù)（EDMD）報(bào)告披露，在 2024 年的第一季度，全球?EDA 和硬件 IP（SIP）的收入與去年同期相比大幅增長(zhǎng) 14.4%，總計(jì)達(dá)到 45.22 億美元，持續(xù)保持著幾年前兩位數(shù)的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。
在此之中，亞太地區(qū)的整體收入同比增長(zhǎng) 19%，然而中國(guó)大陸的收入?yún)s下降了 6.3%。好在印度、韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)實(shí)現(xiàn)了新的增長(zhǎng)，從而抵消了部分負(fù)面影響。其中，印度增長(zhǎng) 41%、韓國(guó)增長(zhǎng) 19%、中國(guó)臺(tái)灣增長(zhǎng) 40%，亞洲其他地區(qū)也增長(zhǎng)了 3%。
SEMI 電子設(shè)計(jì)市場(chǎng)數(shù)據(jù)報(bào)告的執(zhí)行發(fā)起人 Walden Rhines 表示：“以往，中國(guó)市場(chǎng)增長(zhǎng) 20%至 40%是一種常態(tài)。但在 2023 年的最后一個(gè)季度表現(xiàn)疲軟，今年的第一季度更是呈現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)?！敝劣谥袊?guó)的 EDA 供應(yīng)商是否正在開(kāi)發(fā)自身的工具，目前尚不明晰。
Rhines 還指出，EDA 收入通常與整體經(jīng)濟(jì)狀況并無(wú)直接關(guān)聯(lián)。不過(guò)，亞洲其他地區(qū)的顯著增長(zhǎng)意味著硬件活動(dòng)發(fā)生了重大轉(zhuǎn)移。
另外一個(gè)出乎意料的情況是，全球 PCB 收入相對(duì)較低，僅僅增長(zhǎng) 2.8%。要知道，PCB 銷售在過(guò)去一直表現(xiàn)強(qiáng)勁，這從四個(gè)季度的移動(dòng)平均線中可以看出，其銷售額增長(zhǎng)了 13.2%。
本季度，全球電器器件 CAE 仿真收入增長(zhǎng) 13%至 16.21 億美元，IC?物理設(shè)計(jì)與驗(yàn)證增長(zhǎng) 13.9%至 7.7 億美元。IP 增長(zhǎng) 18.6%至 15.78 億美元，而服務(wù)增長(zhǎng) 22.3%至 1.74 億美元。
