ADI 發(fā)布 ADTF3175 ToF 傳感器模塊：突破傳統(tǒng)局限的高精度 3D 視覺方案
ADI 推出的 ADTF3175 ToF 傳感器模塊，以 100 萬像素高分辨率與 ±5mm 深度精度，解決傳統(tǒng) ToF 傳感器在工業(yè)、機器人等場景中的分辨率不足與檢測范圍受限問題。作為完整的飛行時間模塊，其集成度與性能優(yōu)勢適用于機器......
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ADI 推出的 ADTF3175 ToF 傳感器模塊，以 100 萬像素高分辨率與 ±5mm 深度精度，解決傳統(tǒng) ToF 傳感器在工業(yè)、機器人等場景中的分辨率不足與檢測范圍受限問題。作為完整的飛行時間模塊，其集成度與性能優(yōu)勢適用于機器......
6 月 11 日消息，英偉達首款 Arm 架構 PC 芯片 “N1X” 在 Geekbench 測試數(shù)據(jù)庫曝光，20 核 CPU 配置與 3096/18837 的單核 / 多核跑分超越高通驍龍 X Elite，標志著英偉達正式進軍 W......
6 月 12 日，AMD CEO 蘇姿豐在 Advancing AI 大會上推出新一代 AI 芯片MI350 系列，包含 MI350 與 MI355 兩款產(chǎn)品，以 CDNA4 架構實現(xiàn) Instinc......
瑞芯微電子旗下AI音頻處理芯片RK2118G-YX近日通過DTS Virtual:X和DTS:X兩項核心認證，標志著其在高端音頻處理技術領域取得突破性進展。該芯片將為家庭影院、Soundbar及車載娛樂系統(tǒng)提供沉浸式音效解決方案。
在當下的科技產(chǎn)品開發(fā)領域，物料清單（BOM）成本如同不斷攀升的浪潮，給開發(fā)者帶來了巨大壓力。如何在追求卓越性能的同時，堅守預算底線，成為眾多開發(fā)者亟待解決的難題。尤其是在中端 FPGA 市場，相當一部分應用場景對集成串行收發(fā)器并無剛需......
為應對汽車、工業(yè)、AI/ML 等領域?qū)Ω咝阅軘?shù)學運算與智能邊緣感知的需求，Microchip 正式發(fā)布PIC32A 系列 32 位 MCU，以高性價比方案擴充其通用型產(chǎn)品線。?
一、核心技術：200MHz CPU 與高......
近日，MediaTek 舉辦天璣開發(fā)者大會 2025（MDDC 2025），以 “AI 隨芯，應用無界” 為主題，聚焦 AI 技術與產(chǎn)業(yè)變革，推出多項重磅成果。
全球 FPGA 技術領導者 Altera 近日宣布，其旗艦產(chǎn)品Agilex? 7 M 系列 FPGA正式量產(chǎn)出貨。作為業(yè)界首款集成高帶寬存儲器（HBM2E）并支持 DDR5/LPDDR5 技術的高端 ......
英飛凌科技旗下的 IR HiRel 公司，為滿足下一代 “新太空”（NewSpace）項目需求，成功拓展了其抗輻射（rad - tolerant）MOSFET 產(chǎn)品組合。新推出的一款 P 溝道器件，專為近地軌道（LEO）航天應用打造，......
近日，半導體行業(yè)領軍企業(yè)德州儀器（NASDAQ 代碼：TXN）在電源管理芯片領域再推創(chuàng)新之舉，發(fā)布一系列新產(chǎn)品，旨在精準滿足現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心迅猛增長的電源需求。在......
3 月 26 日消息，在汽車芯片領域深耕的瑞薩電子近日又有大動作，推出其首款用于低功耗藍牙（BLE）的汽車級片上系統(tǒng) ——DA14533，這一新......
在競爭激烈的精密測量領域，挑選合適的ADC芯片充滿挑戰(zhàn)，需兼顧高精度、高集成度......
在電子元器件領域，ADC 性能的提升至關重要。近期，海思動作引人矚目，其推出的一款 SAR ADC，實現(xiàn)高采樣率與高分辨率 “雙高”，刷新國產(chǎn) ADC 性能極限。
海思......
全志科技A733芯片全景解析：AI-PC、智能駕駛與機器人場景的12nm算力引擎
——從終端到車規(guī)級應用，億配芯城（ICGOOD......
3 月 18 日消息，據(jù)美國科技媒體 The Information 報道，科技巨頭谷歌（Google）正籌備與聯(lián)發(fā)科攜手開發(fā)下一代張量處理單元（TPU），這款芯片預計明年將在臺積電投入生產(chǎn)。這一合作消息一經(jīng)傳出，立刻在芯片行業(yè)激起千......
在科技飛速發(fā)展的當下，芯片行業(yè)不斷推陳出新，為各領域的技術升級注入新動力。英飛凌、東芝和晶豐明源近期分別推出了極具創(chuàng)新性的芯片產(chǎn)品，在提升系統(tǒng)效率......
2025 年 3 月 11 日，德州儀器（TI）宣布推出全球最小微控制器（MCU）MSPM0C1104，尺寸僅 1.38 平方毫米，比現(xiàn)有最小 MCU 縮小 38%。該產(chǎn)品采用晶圓芯片級封裝（WCSP......
在STM32方案中，電源架構設計是硬件工程......
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