6 月 11 日消息，英偉達(dá)首款 Arm 架構(gòu) PC 芯片 “N1X” 在 Geekbench 測(cè)試數(shù)據(jù)庫曝光，20 核 CPU 配置與 3096/18837 的單核 / 多核跑分超越高通驍龍 X Elite，標(biāo)志著英偉達(dá)正式進(jìn)軍 Windows on Arm 平臺(tái)，與高通展開正面競(jìng)爭(zhēng)。
技術(shù)規(guī)格：20 核 Arm 架構(gòu)對(duì)標(biāo)頂級(jí) AI PC 芯片
測(cè)試數(shù)據(jù)顯示，N1X 基于 Armv8 指令集（或?yàn)闄z測(cè)誤差，實(shí)際可能采用 Armv9），搭載 20 核 CPU（推測(cè)為 10×Cortex-X925+10×Cortex-A725），主頻 2.81GHz，配備惠普 83A3 開發(fā)板與 128GB 內(nèi)存（8GB 分配給 GPU）。其性能超越英特爾 Arrow Lake-HX、AMD Ryzen AI MAX 等競(jìng)品，僅略遜于蘋果 M4 MAX，顯示出英偉達(dá)在 Arm 生態(tài)的技術(shù)野心。
架構(gòu)溯源：GB10 超級(jí)芯片的移動(dòng)化改造
N1X 可能是英偉達(dá) GB10 Grace Blackwell 超級(jí)芯片的減配版本，后者曾用于個(gè)人 AI 超級(jí)電腦 DGX Spark，整合 Grace CPU 與 Blackwell GPU。N1X 預(yù)計(jì)延續(xù) Blackwell GPU 架構(gòu)，但為適配移動(dòng)平臺(tái)，將 CUDA 核心從 GB10 的 6144 個(gè)縮減，重點(diǎn)優(yōu)化功耗控制，以平衡高性能與便攜性需求。
市場(chǎng)角逐：2026 年量產(chǎn)迎戰(zhàn)高通下一代芯片
英偉達(dá) N1X 預(yù)計(jì) 2026 年正式推出，而高通同期將升級(jí)至 Oryon V3 內(nèi)核的驍龍 X2 系列，雙方性能差距可能縮小。N1X 由英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)科聯(lián)合設(shè)計(jì)，結(jié)合聯(lián)發(fā)科低功耗 CPU 集群技術(shù)與英偉達(dá) GPU/AI 優(yōu)勢(shì)，已獲戴爾 Alienware、惠普等廠商關(guān)注，有望應(yīng)用于高端游戲本與 AI PC 設(shè)備。
億配芯城 ICgoodFind：追蹤 AI PC 芯片供應(yīng)鏈動(dòng)態(tài)
作為電子元器件專業(yè)平臺(tái)，億配芯城與ICGOODFIND持續(xù)關(guān)注英偉達(dá) N1X 及 Arm PC 芯片生態(tài)進(jìn)展，將同步跟進(jìn)量產(chǎn)進(jìn)度與供應(yīng)鏈動(dòng)態(tài)，為客戶提供從芯片到整機(jī)方案的元器件采購支持，助力 AI PC 技術(shù)落地。
