7月14日消息，據(jù)電子時報報道，英偉達、博通和AMD都在臺積電投片，同時蘋果公司的iPhone和Mac產(chǎn)品對3nm芯片的需求也在增加，這使得臺積電下半年的營收有望顯著回升。自2022年第二季度以來，半導(dǎo)體行業(yè)出現(xiàn)了供需反轉(zhuǎn)的危機。庫存過剩、價格下跌以及需求低迷等問題使得供應(yīng)鏈陷入了困境。然而，值得關(guān)注的是，隨著近年來AI行業(yè)的迅猛發(fā)展，這一領(lǐng)域的芯片需求正在迅速攀升。?
由于AI領(lǐng)域需求的增長，這三家公司自第二季度以來不僅逐步上調(diào)了向臺積電訂購的5nm和7nm芯片訂單，同時也在爭搶臺積電的CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）產(chǎn)能。這一強勁的追單動能已經(jīng)延續(xù)到2024年，整體下單規(guī)模較2023年至少再增加了20%。
半導(dǎo)體行業(yè)專家指出，這三家大廠的主要增長動力來自AI需求的爆發(fā)。其中，NVIDIA預(yù)計在最新一季（5月至7月）的營收將增長50%。在AI GPU出貨暴增的帶動下，預(yù)計將達到110億美元（當(dāng)前約798.6億元人民幣）。
值得注意的是，AI芯片需求的增長不僅對GPU制造商產(chǎn)生積極影響，也給整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈帶來了良好的商機。從制造工藝上看，隨著制程技術(shù)不斷進步，3nm及以下制程技術(shù)的應(yīng)用將進一步增加，這將使得芯片的性能得到提升，功耗得到優(yōu)化，同時也帶來了新的市場機遇。
此外，隨著AI技術(shù)的不斷發(fā)展，對于高性能計算和存儲需求也在不斷增加。這使得CoWoS這種先進封裝技術(shù)得到了廣泛應(yīng)用。通過將芯片堆疊在硅基板上，CoWoS技術(shù)能夠提供更高的性能和更低的延遲，從而滿足了AI應(yīng)用對計算和存儲的苛刻需求。
然而，面對這場由AI需求帶動的增長浪潮，半導(dǎo)體行業(yè)也面臨著一些挑戰(zhàn)。首先，芯片制造過程中需要投入大量的研發(fā)和生產(chǎn)資源。這需要半導(dǎo)體公司持續(xù)投資并優(yōu)化其制造工藝和設(shè)備，以確保能夠滿足不斷增長的需求。此外，隨著制程技術(shù)的不斷縮小，制造過程中可能會遇到技術(shù)瓶頸和良率控制的問題。這需要半導(dǎo)體公司在技術(shù)和設(shè)備方面不斷創(chuàng)新和突破，以應(yīng)對這些挑戰(zhàn)。
其次，隨著芯片需求的增長，供應(yīng)鏈中的物流和交付問題也需要引起重視。由于全球物流和運輸受到多種因素的影響，如疫情、地緣政治等，半導(dǎo)體公司需要采取靈活的策略來應(yīng)對可能出現(xiàn)的交付延遲和中斷問題。同時，還需要與供應(yīng)商和物流合作伙伴建立緊密的合作關(guān)系，以確保供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性和高效性。
最后，隨著半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，環(huán)保和可持續(xù)性問題也需要引起越來越多的關(guān)注。隨著制程技術(shù)的不斷縮小和芯片性能的提升，能源消耗和散熱問題成為制約半導(dǎo)體發(fā)展的關(guān)鍵因素之一。因此，半導(dǎo)體公司需要采取措施來降低能源消耗和減少廢棄物排放，同時推廣綠色、可持續(xù)的制造模式。
由AI需求帶動的半導(dǎo)體行業(yè)增長為整個產(chǎn)業(yè)鏈帶來了巨大的機遇。然而，要充分利用這些機遇并實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展，半導(dǎo)體行業(yè)需要在技術(shù)創(chuàng)新、資源投入、供應(yīng)鏈管理和環(huán)保問題等方面進行持續(xù)努力和投入。?
