IBM 正積極與日本芯片制造商Rapidus構(gòu)建長期穩(wěn)固的合作關(guān)系，目標(biāo)鎖定在開發(fā)1nm 以下的先進(jìn)芯片。在已有的2nm 芯片合作基礎(chǔ)上，IBM 果斷行動(dòng)，派遣工程師進(jìn)駐 Rapidus 位于北海道的工廠，這一舉措清晰展現(xiàn)出雙方合作不斷升溫，致力于共同推動(dòng)下一代半導(dǎo)體生產(chǎn)技術(shù)的決心。同時(shí)，這也彰顯出日本在芯片創(chuàng)新領(lǐng)域持續(xù)加大投資力度，試圖在全球芯片競(jìng)爭(zhēng)中搶占高地。
IBM 半導(dǎo)體研發(fā)部門總經(jīng)理 Mukesh Khare 直言，IBM 對(duì)與 Rapidus 建立長期合作興致勃勃，旨在全力推進(jìn)下一代半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展。當(dāng)下，雙方在 2nm 芯片量產(chǎn)方面的合作正如火如荼，而 IBM 的目光更為長遠(yuǎn)，期望能在更先進(jìn)的工藝節(jié)點(diǎn)上，繼續(xù)與 Rapidus 攜手共進(jìn)。
IBM 有著清晰的技術(shù)藍(lán)圖，計(jì)劃在未來幾年內(nèi)成功開發(fā)1nm 以下的半導(dǎo)體技術(shù)。而 Rapidus 極有可能在未來承擔(dān)起這些先進(jìn)芯片的量產(chǎn)重任。Mukesh Khare 透露，IBM 已向 Rapidus 北海道工廠派遣了約10 名工程師。并且著重強(qiáng)調(diào)，IBM 將傾盡全力，支持 Rapidus 在2027 年前順利實(shí)現(xiàn)2nm 芯片的量產(chǎn)目標(biāo)。
早在 2024 年 6 月，IBM 與 Rapidus 就已攜手，共同擴(kuò)大合作范疇，致力于開發(fā)量產(chǎn)技術(shù)，聚焦2nm 級(jí)半導(dǎo)體。這一合作受到日本新能源和產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合開發(fā)機(jī)構(gòu)（NEDO）項(xiàng)目的大力支持，旨在推動(dòng)下一代半導(dǎo)體的Chiplet（芯粒）?和封裝設(shè)計(jì)。到 2024 年 12 月，合作取得重大突破，雙方創(chuàng)新性地提出 “選擇性層縮減” 的新型芯片構(gòu)建方法。借助這一工藝，成功實(shí)現(xiàn)了具有多閾值電壓（multi-Vt）的納米片環(huán)繞柵極晶體管的穩(wěn)定生產(chǎn)。這一技術(shù)創(chuàng)新為更節(jié)能、更復(fù)雜的計(jì)算提供了可能，對(duì)于推動(dòng) 2nm 晶體管邁向量產(chǎn)階段意義非凡。
半導(dǎo)體行業(yè)瞬息萬變，技術(shù)革新日新月異。億配芯城（ICgoodFind）將密切關(guān)注行業(yè)動(dòng)態(tài)，為大家?guī)碜钚孪ⅰ?/span>
