一、破紀(jì)錄！單芯片帶寬達(dá) 102.4Tbps
6 月 3 日，博通宣布正式交付 Tomahawk 6 交換機(jī)系列芯片，其單芯片交換容量達(dá)到 102.4 Tbps，直接刷新市場紀(jì)錄，帶寬是現(xiàn)有以太網(wǎng)交換機(jī)的兩倍，為 AI 網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施樹立全新標(biāo)桿。
二、專為 AI 集群設(shè)計(jì)的硬核配置
Tomahawk 6 針對(duì)下一代可擴(kuò)展 AI 網(wǎng)絡(luò)打造，支持 100G/200G SerDes 和共封裝光學(xué)模塊（CPO），提供業(yè)界最全面的 AI 路由功能。其設(shè)計(jì)可滿足百萬級(jí) XPU AI 集群的需求，通過突破帶寬瓶頸解決 AI 算力互聯(lián)難題。
三、雙方案適配不同場景需求
芯片包含兩大創(chuàng)新方案：單芯片支持 1,024 個(gè) 100G SerDes，助力客戶部署長距離銅纜連接的 AI 集群；CPO 共封裝光學(xué)方案則實(shí)現(xiàn)最低功耗與延遲，延續(xù)博通在 Tomahawk 4/5 代產(chǎn)品中的技術(shù)積累，提升鏈路可靠性。
四、行業(yè)專家解讀技術(shù)價(jià)值
彭博智能首席分析師 Kunjan Sobhani 指出，AI 集群正從數(shù)千加速器向更大規(guī)模擴(kuò)展，網(wǎng)絡(luò)成為關(guān)鍵瓶頸。Tomahawk 6 突破 100Tbps 壁壘，以開放標(biāo)準(zhǔn)架構(gòu)幫助超大規(guī)模企業(yè)擺脫專有技術(shù)鎖定，為下一代 AI 基礎(chǔ)設(shè)施提供清晰路徑。
博通 Tomahawk 6 的推出，標(biāo)志著 AI 網(wǎng)絡(luò)帶寬進(jìn)入全新量級(jí)。億配芯城（ICgoodFind）將持續(xù)關(guān)注該芯片在數(shù)據(jù)中心的部署進(jìn)展，為行業(yè)提供前沿技術(shù)動(dòng)態(tài)。
