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2024Q3 全球芯片設備銷售同比增長 19%

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12 月 5 日消息引發(fā)半導體行業(yè)廣泛關注。據(jù)國際半導體產業(yè)協(xié)會(SEMI)最新報告重磅顯示,2024 年第三季度全球芯片設備銷售額較去年同期大幅增長 19%,達到 303.8 億美元,這一成績令人矚目,其不僅連續(xù) 2 個季度呈現(xiàn)增長趨勢,更是創(chuàng) 11 個季度以來最好增幅。

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SEMI CEO Ajit Manocha 深入解讀增長原因,指出 “因AI普及、加上對成熟技術的投資,帶動第三季度全球芯片設備銷售額出現(xiàn)強勁增長”。這兩大因素如同雙引擎,推動著全球芯片設備市場蓬勃發(fā)展,AI的興起使得對芯片性能與產能的需求急劇攀升,而成熟技術投資則穩(wěn)固了市場根基并拓展了應用領域。


進一步剖析區(qū)域別銷售情況,第三季度中國大陸市場銷售額達 129.3 億美元,較去年同期大增 17%,這一數(shù)據(jù)彰顯出中國大陸市場在全球芯片設備市場中的強大活力與吸引力,其連續(xù) 6 個季度成為全球最多芯片設備市場,占整體銷售額比重達 42.5%,無疑是全球芯片設備行業(yè)的核心驅動力之一。中國臺灣市場銷售額大增 25% 至 46.9 億美元,憑借這一出色表現(xiàn),5 個季度以來首度超過韓國、成為全球第二大芯片設備市場,展現(xiàn)出中國臺灣地區(qū)在芯片設備領域的競爭力與發(fā)展?jié)摿φ诩铀籴尫?。韓國市場銷售額大增 17% 至 45.2 億美元,盡管增長態(tài)勢良好,但仍退居第三。

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另外,北美市場銷售額暴增 77% 至 44.3 億美元,呈現(xiàn)出迅猛的發(fā)展勢頭;日本市場銷售額減少 3% 至 17.4 億美元,出現(xiàn)一定程度的下滑;歐洲市場銷售額暴減 38% 至 10.5 億美元,面臨較為嚴峻的挑戰(zhàn);其他區(qū)域銷售額增加 14% 至 10.1 億美元,也在穩(wěn)步發(fā)展中。各區(qū)域不同的銷售表現(xiàn)反映出全球芯片設備市場的多元化格局與差異化發(fā)展態(tài)勢。

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在全球半導體產業(yè)快速發(fā)展且格局不斷演變的大背景下,2024 年第三季度全球芯片設備銷售數(shù)據(jù)成為行業(yè)焦點。億配芯城ICGOODFIND始終密切關注行業(yè)動態(tài)。全球芯片設備銷售額受AI與成熟技術投資推動而增長,中國大陸持續(xù)領跑,中國臺灣逆襲成第二,各區(qū)域表現(xiàn)有別。這為半導體企業(yè)在市場布局、投資決策與技術研發(fā)方向確定方面提供了參考范例,促使行業(yè)深入思考如何把握不同區(qū)域市場機遇、應對挑戰(zhàn),以實現(xiàn)自身的可持續(xù)發(fā)展與全球競爭力提升。

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