11月3日消息，美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SIA）公布的數(shù)據(jù)顯示，2023年9月份全球半導(dǎo)體銷售額較2023年8月增長了1.9%，但與2022年9月相比，仍然下降了4.5%。在季度層面，2023年第三季度全球半導(dǎo)體銷售額達到了1347億美元（約合人民幣9860.04億元），較上一季度增長了6.3%，但與2022年第三季度相比，卻下降了4.5%。
SIA的CEO兼總裁John Neuffer指出，9月份全球半導(dǎo)體銷售額已經(jīng)連續(xù)7個月環(huán)比增長，這表明今年中期芯片市場的積極勢頭得到了鞏固。他強調(diào)，半導(dǎo)體需求的長期前景依然強勁，芯片是全球無數(shù)產(chǎn)品賴以生存的關(guān)鍵，并將推動未來新技術(shù)的變革。
從各地區(qū)來看，亞太其他地區(qū)、歐洲和美洲的月度銷售額均有所增長，其中亞太其他地區(qū)的漲幅為3.4%，歐洲為3.0%，美洲為2.4%。然而，中國的增幅僅為0.5%，而日本則出現(xiàn)了0.2%的微幅下滑。與去年同期相比，歐洲的銷售額增幅達到了6.7%，但美洲（-2.0%）、日本（-3.6%）、亞太其他地區(qū)（-5.6%）、中國（-9.4%）的銷售額均出現(xiàn)了下降。
綜上所述，盡管全球半導(dǎo)體市場在第三季度出現(xiàn)了一定的增長，但整體趨勢仍呈現(xiàn)下滑態(tài)勢。然而，由于半導(dǎo)體在各種產(chǎn)品中的重要性和未來新技術(shù)的發(fā)展?jié)摿Γ雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)的長期前景仍然值得期待。
文章標簽：
半導(dǎo)體銷售
