在半導(dǎo)體進(jìn)出口業(yè)務(wù)中，產(chǎn)地標(biāo)簽的準(zhǔn)確識(shí)別是政策申報(bào)的核心依據(jù)。根據(jù)海關(guān)規(guī)定，目前主要涉及?5?類產(chǎn)地標(biāo)簽及其優(yōu)先級規(guī)則，具體解析如下：
一、核心產(chǎn)地標(biāo)簽定義
1.?MADE?IN?XXX
含義：直接標(biāo)注產(chǎn)品最終制造完成的國家或地區(qū)，通常體現(xiàn)整體生產(chǎn)地。
應(yīng)用場景：成品包裝上常見，如?“MADE?IN?CHINA”?表示產(chǎn)品在中國大陸完成全部生產(chǎn)流程。

2.?COO（Country?of?Origin）
含義：貨物的原產(chǎn)地，即貨物最初生產(chǎn)或制造的國家?/?地區(qū)（核心原材料或關(guān)鍵工序所在地）。

應(yīng)用場景：適用于需追溯原材料來源的復(fù)雜產(chǎn)品，如芯片設(shè)計(jì)與晶圓制造分屬不同地區(qū)時(shí)，COO?指向核心制造地。

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3.?COD（Country?of?Diffused）
含義：貨物的擴(kuò)散地（Diffused?為晶圓生產(chǎn)核心工序?“擴(kuò)散工藝”），特指晶圓制造的實(shí)際生產(chǎn)地。

行業(yè)特性：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，晶圓制造（含擴(kuò)散、光刻等關(guān)鍵工序）是核心環(huán)節(jié)，COD?直接關(guān)聯(lián)芯片生產(chǎn)的技術(shù)主體地。

4.?COA（Country?of?Assembly）
含義：貨物的組裝地，即產(chǎn)品零部件組裝成成品的國家?/?地區(qū)。
應(yīng)用場景：適用于分工明確的產(chǎn)業(yè)鏈，如芯片設(shè)計(jì)在?A?國、晶圓制造在?B?國、封裝測試在?C?國時(shí)，COA?為最終組裝地?C?國。

5.?CCO（Chip?Country?of?Origin）
含義：芯片的晶圓廠國家，即生產(chǎn)芯片晶圓的工廠所在國家?/?地區(qū)。
技術(shù)指向：聚焦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游，明確芯片核心載體（晶圓）的制造地，與?COD?高度相關(guān)但更側(cè)重工廠地理屬性。

二、政策申報(bào)優(yōu)先級規(guī)則（海關(guān)明確標(biāo)準(zhǔn)）
1.?單一標(biāo)簽場景
按標(biāo)簽直接標(biāo)注的國家?/?地區(qū)申報(bào)，無需優(yōu)先級判斷。
例：外箱僅標(biāo)注?“MADE?IN?TAIWAN”，則按臺(tái)灣地區(qū)申報(bào)。

2.?多標(biāo)簽沖突場景
規(guī)則?1：當(dāng)?MADE?IN?XXX?與?CCO?同時(shí)出現(xiàn)時(shí)，暫按?MADE?IN?XXX?申報(bào)，后續(xù)以海關(guān)最新定義為準(zhǔn)。
?原因：MADE?IN?覆蓋產(chǎn)品整體產(chǎn)地，CCO?聚焦晶圓單一環(huán)節(jié)，當(dāng)前政策優(yōu)先采納整體標(biāo)注。

規(guī)則?2：當(dāng)?COA?與?COD?同時(shí)出現(xiàn)時(shí)，以?COD?為準(zhǔn)。
?優(yōu)先級邏輯：COD?代表芯片核心制造工序（擴(kuò)散工藝）所在地，技術(shù)權(quán)重高于后期組裝環(huán)節(jié)（COA）。

規(guī)則?3：當(dāng)外箱標(biāo)注?COO/COA，但內(nèi)盒?/?產(chǎn)品本體標(biāo)注?COD?時(shí)，按?COD?申報(bào)。

?執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：海關(guān)以產(chǎn)品實(shí)際核心制造地（內(nèi)盒?/?本體標(biāo)注）為最終判定依據(jù)，外箱標(biāo)簽若與核心工序沖突，優(yōu)先采納更精準(zhǔn)的?COD。

3.?優(yōu)先級總原則
COD?>?MADE?IN?XXX?>?CCO?>?COO?>?COA
（注：COD?為半導(dǎo)體行業(yè)特殊優(yōu)先級標(biāo)簽，已與海關(guān)達(dá)成共識(shí)，直接關(guān)聯(lián)晶圓核心制造地，高于常規(guī)產(chǎn)地標(biāo)簽）

三、實(shí)操注意事項(xiàng)
標(biāo)簽核查流程：
先檢查內(nèi)盒?/?產(chǎn)品本體是否標(biāo)注?COD，若有則優(yōu)先采用；
若無?COD，再核對?MADE?IN?XXX?與?CCO，按規(guī)則?1?處理；
最后參考?COO/COA，避免組裝地等非核心標(biāo)簽干擾。
行業(yè)特殊性：
半導(dǎo)體產(chǎn)品因產(chǎn)業(yè)鏈全球化（設(shè)計(jì)、晶圓、封測分屬不同地區(qū)），需重點(diǎn)追溯COD（擴(kuò)散地）或CCO（晶圓廠），而非單純依賴成品組裝地（COA）。
建議企業(yè)在產(chǎn)品包裝中明確標(biāo)注?COD/CCO，降低申報(bào)爭議風(fēng)險(xiǎn)。

總結(jié)海關(guān)申報(bào)以?“COD?擴(kuò)散地”?為半導(dǎo)體產(chǎn)品核心產(chǎn)地標(biāo)識(shí)，優(yōu)先于組裝地、成品制造地等常規(guī)標(biāo)簽。企業(yè)需在進(jìn)出口業(yè)務(wù)中重點(diǎn)核查內(nèi)盒?/?本體標(biāo)簽，確保?COD/CCO?標(biāo)注清晰，避免因標(biāo)簽沖突導(dǎo)致的申報(bào)延誤。

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