5 月 14 日，印度聯(lián)邦部長阿什溫?瓦伊什納夫（Ashwini Vaishnaw）宣布，印度將在北方邦杰瓦爾地區(qū)投資370 億盧比（約 31.24 億元人民幣）建設半導體生產單位。作為印度半導體任務（India Semiconductor Mission）旗下第六個獲批項目，該工廠將專注于顯示芯片研發(fā)與制造，設計產能為每月 2 萬片晶圓，預計可實現(xiàn)月產 3600 萬顆芯片，覆蓋智能手機、汽車電子和個人電腦等核心應用領域。
一、戰(zhàn)略布局：從進口依賴到本土制造的跨越
印度作為全球第二大芯片進口國，半導體自給率長期不足 20%。此次北方邦項目的落地，標志著印度 “半導體自主化” 戰(zhàn)略進入實質性階段。工廠選址杰瓦爾 —— 毗鄰諾伊達國際機場的新興科技樞紐，旨在依托交通便利和產業(yè)集群效應，打造從芯片設計到封裝測試的完整產業(yè)鏈。根據(jù)印度半導體任務規(guī)劃，該項目將獲得中央政府 50% 的財政補貼，剩余部分由北方邦政府和企業(yè)共同承擔。
二、技術定位：顯示芯片成破局關鍵
顯示芯片是驅動智能手機 OLED 屏幕、車載儀表盤和 PC 顯示器的核心組件。隨著印度智能手機普及率突破 70%、電動汽車銷量年增 45%，顯示芯片需求呈爆發(fā)式增長。北方邦工廠將聚焦中小尺寸顯示驅動芯片（DDIC），采用成熟制程工藝（預計 40-65nm），優(yōu)先滿足本土消費電子和汽車制造商需求。值得關注的是，印度計劃在 2024 年底前推出首款國產芯片，而顯示芯片的量產將為這一目標提供關鍵支撐。
三、產能規(guī)劃：月產 3600 萬顆的 “印度速度”
工廠設計產能為每月 2 萬片 8 英寸晶圓，按每片晶圓生產 1800 顆芯片計算，可實現(xiàn)月產 3600 萬顆的規(guī)模效應。這一產能相當于印度當前顯示芯片進口量的 15%，預計投產后將顯著降低對韓國三星、中國臺灣聯(lián)詠等國際廠商的依賴。此外，工廠將配套建設半導體研發(fā)中心，與印度理工學院（IIT）合作開發(fā)下一代顯示技術，如 Micro-LED 驅動芯片。
四、人才儲備：8.5 萬名工程師的 “智力基建”
為保障產業(yè)可持續(xù)發(fā)展，印度政府同步啟動8.5 萬名工程師培訓計劃，重點培養(yǎng)晶圓制造、封裝測試和芯片設計人才。該計劃由印度電子與信息技術部（MeitY）牽頭，聯(lián)合美光、塔塔集團等企業(yè)開展定向實訓。以美光在古吉拉特邦的封裝廠為例，其 5000 名員工中 70% 為本土工程師，通過 “技術轉移 + 本土孵化” 模式提升產業(yè)競爭力。
五、行業(yè)挑戰(zhàn)：供應鏈與技術的雙重考驗
盡管印度半導體產業(yè)增速迅猛（2022-2027 年 CAGR 達 19.7%），但仍面臨多重瓶頸：
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- 供應鏈本土化率低：光刻膠、高純度硅片等關鍵材料 90% 依賴進口，短期內難以突破；
- 技術代差明顯：在先進制程（10nm 以下）領域幾乎空白，北方邦工廠采用的成熟工藝與國際領先水平存在代際差距；
- 基建短板：半導體制造需穩(wěn)定電力和超純水供應，而印度部分地區(qū)仍面臨每日數(shù)小時停電風險。
億配芯城 ICgoodFind：供應鏈視角下的產業(yè)機遇
作為電子元器件領域的專業(yè)平臺，億配芯城與ICGOODFIND關注到，顯示芯片產能擴張將直接帶動驅動 IC、電源管理芯片（PMIC）、傳感器等元器件需求。
