5 月 15 日消息，聯(lián)發(fā)科推出固定無線接入（FWA）與移動寬帶領(lǐng)域旗艦芯片T930，采用4nm 工藝打造，在 Sub-6GHz 5G 網(wǎng)絡(luò)下可實現(xiàn)最高 10Gb/s 下載速度與2.8Gb/s 上傳速度，并有望同時兼容Wi-Fi 8與Wi-Fi 7設(shè)備，重新定義移動寬帶性能標桿。

一、性能躍升：4nm 工藝與多技術(shù)突破

T930 憑借 4nm 先進制程，在能效比與運算性能間實現(xiàn)平衡。其搭載的8Rx 技術(shù)可提供 200MHz 下行帶寬，信號強度較前代 T830 提升 40%，覆蓋范圍顯著擴大。作為同類產(chǎn)品中首款支持 6 載波聚合（6CC CA）的 SoC，該芯片在 5G 獨立組網(wǎng)（SA）模式下可達成 10Gb/s 下行峰值速度，而全球首創(chuàng)的5 層 3Tx 技術(shù)則實現(xiàn) 2.8Gb/s 上行速度，滿足高清視頻回傳、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等高帶寬需求。

二、全場景兼容：打通 5G 與 Wi-Fi 生態(tài)

T930 定位為移動 Wi-Fi 熱點與路由設(shè)備核心平臺，支持插入 5G SIM 卡，并通過 RJ-45 端口實現(xiàn) “多千兆” 連接，可同時為智能家居、企業(yè)辦公等場景提供高速網(wǎng)絡(luò)。其內(nèi)置的射頻收發(fā)器與 GNSS 接收器，進一步提升設(shè)備在復(fù)雜環(huán)境下的信號穩(wěn)定性。值得關(guān)注的是，該芯片提前布局 Wi-Fi 8 兼容性，未來可無縫銜接下一代無線標準，延長設(shè)備生命周期。

三、邊緣計算賦能：集成 NPU 與電源管理

T930 集成專用 NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元），可支持 AI 物聯(lián)網(wǎng)與邊緣設(shè)備的本地智能控制，例如智能安防視頻分析、工業(yè)設(shè)備預(yù)測性維護等場景。同時，芯片內(nèi)置電源管理芯片（PMIC），在滿負荷運行下功耗較上一代降低 15%，兼顧高性能與續(xù)航表現(xiàn)。

億配芯城 ICgoodFind：聚焦半導(dǎo)體前沿技術(shù)

作為電子元器件領(lǐng)域?qū)I(yè)平臺，億配芯城與ICGOODFIND持續(xù)關(guān)注聯(lián)發(fā)科等廠商的技術(shù)突破。T930 的發(fā)布標志著 5G 與 Wi-Fi 融合進入新階段，其 4nm 工藝、多千兆連接等特性將帶動射頻芯片、電源管理 IC、高速連接器等元器件需求。