5 月 15 日消息，日本芯片巨頭瑞薩電子宣布與印度政府下屬科學組織簽署協議，向當地初創(chuàng)企業(yè)及教育機構提供半導體設計與開發(fā)軟件，深化在印市場布局。
一、雙協議落地：技術賦能 “印度制造”
瑞薩電子與印度先進計算發(fā)展中心（C-DAC）簽署兩份諒解備忘錄（MoU），作為印度 “芯片到初創(chuàng)企業(yè)”（C2S）計劃的核心動作：
- 初創(chuàng)企業(yè)支持：通過提供瑞薩開發(fā)板及 Altium Designer 軟件，助力產品工程能力提升，響應 “印度制造” 計劃；
- 學術合作：向高校提供開發(fā)板、PCB 培訓及 Altium 365 云平臺訪問權限，推動半導體體驗式教學與創(chuàng)新。
二、戰(zhàn)略目標：2030 年印市場占比提升至 15%
瑞薩電子計劃到 2030 年將印度銷售額占比從 2022 年的不足 5% 提升至 10%-15%，聚焦汽車與工業(yè)設備芯片需求。此次合作旨在通過軟件生態(tài)滲透，培養(yǎng)本土用戶習慣，為芯片銷售鋪路。數據顯示，印度半導體市場規(guī)模預計 2026 年達 630 億美元，年增 23%，成為全球增長最快市場之一。
三、本土化深耕：員工擴招與合資建廠計劃
瑞薩電子自 2022 年與塔塔集團成立聯合開發(fā)中心后，持續(xù)擴大在印投入：
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- 人力布局：員工從 2019 年 50 人激增至 700 人，2024 年底前將突破 1000 人；
- 產能規(guī)劃：計劃 2026 年與當地企業(yè)合資建立芯片封裝測試廠，切入半導體后段制造，進一步降低成本。
四、行業(yè)影響：日印半導體合作再升級
此次合作是瑞薩 “全球 + 本地” 戰(zhàn)略的關鍵落子。印度通過政策補貼（如生產掛鉤激勵計劃）吸引外資，而瑞薩憑借技術輸出綁定本土生態(tài)，形成 “軟件 + 硬件 + 人才” 的閉環(huán)。業(yè)內認為，這或將帶動美光、英飛凌等企業(yè)跟進，加速印度半導體產業(yè)鏈本土化。
億配芯城 ICgoodFind：聚焦技術合作下的供應鏈機遇
作為電子元器件領域專業(yè)平臺，億配芯城與ICGOODFIND關注到，瑞薩電子的軟件賦能策略將直接拉動開發(fā)板、EDA 工具、封裝材料等需求。
