一、日本聯(lián)盟發(fā)力，尋求技術(shù)領(lǐng)先

由日本汽車和半導(dǎo)體行業(yè) 14 家公司組成的 “汽車先進(jìn)系統(tǒng)芯片研究”（ASRA）聯(lián)盟，向國際組織提交了一項(xiàng)汽車芯片通信標(biāo)準(zhǔn)，力求在汽車電氣化關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域搶占先機(jī)。聯(lián)盟成員包括豐田汽車、本田汽車、汽車零部件供應(yīng)商電裝以及芯片制造商瑞薩電子等行業(yè)巨頭 。

二、標(biāo)準(zhǔn)助力，優(yōu)化芯片開發(fā)環(huán)境

通過制定該標(biāo)準(zhǔn)，ASRA 旨在為汽車芯片開發(fā)打造更便捷的環(huán)境 。自 2023 年成立以來，ASRA 一直致力于開發(fā)由 “Chiplet”（小芯片）組件構(gòu)成的汽車片上系統(tǒng)（SoC），計(jì)劃從 2030 年起將相關(guān)芯片應(yīng)用于日本量產(chǎn)汽車中 。SoC 能將多種功能集成于一個(gè)封裝，在汽車行業(yè)，它可避免為不同車型單獨(dú)設(shè)計(jì)芯片的繁瑣工作 。

三、提交關(guān)鍵標(biāo)準(zhǔn)，參與國際規(guī)范制定

ASRA 已向負(fù)責(zé)制定芯片互連規(guī)范的 UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）聯(lián)盟提交了自身的通信標(biāo)準(zhǔn) 。UCIe 聯(lián)盟成員涵蓋全球眾多汽車和芯片企業(yè)。汽車芯片相較于手機(jī)和個(gè)人電腦芯片，需承受更高溫度、更大振動(dòng)等嚴(yán)苛環(huán)境條件，芯片故障甚至可能引發(fā)交通事故 。

四、提案創(chuàng)新機(jī)制，應(yīng)對(duì)行業(yè)挑戰(zhàn)

有鑒于此，ASRA 提出了通信錯(cuò)誤恢復(fù)機(jī)制以及安全性能標(biāo)準(zhǔn)，該提案將在 UCIe 聯(lián)盟汽車小組委員會(huì)進(jìn)行討論 。目前，一個(gè)歐洲行業(yè)組織也在積極開發(fā)用于汽車半導(dǎo)體的芯片技術(shù) 。ASRA 執(zhí)行董事、電裝高級(jí)顧問 Nobuaki Kawahara 表示：“（用于車載的）半導(dǎo)體設(shè)計(jì)已經(jīng)開始，我們希望盡快敲定標(biāo)準(zhǔn) ?！?/p>

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