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中國芯片大廠為何 17.83 億拋售海外晶圓廠?

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地緣政治下的斷腕抉擇
賽微電子6月13日宣布以23.75億瑞典克朗(約17.83億人民幣)向歐洲資本出售瑞典Silex公司45.24%控股權(quán)。交易后仍保留等額參股及董事席位,但將資源聚焦北京8英寸MEMS產(chǎn)線。公司直言:"國際環(huán)境不確定性是出售主因,需規(guī)避資產(chǎn)減值風(fēng)險"。

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北京工廠扛起國產(chǎn)化大旗
北京8英寸MEMS產(chǎn)線正加速產(chǎn)能爬坡:

  • 當(dāng)前產(chǎn)能1.5萬片/月,目標(biāo)分階段擴(kuò)至3萬片/月

  • 突破晶圓鍵合/壓電材料/3D異質(zhì)集成等12項核心技術(shù)

  • 獲25項專利+107項申請,通過車規(guī)級IATF16949認(rèn)證
    40余家客戶超百個項目導(dǎo)入,國產(chǎn)MEMS生態(tài)雛形初現(xiàn)。

十年跨境并購的得失賬本
2015年收購瑞典Silex曾創(chuàng)中歐半導(dǎo)體并購紀(jì)錄:
?? 成就:助推瑞典廠成全球MEMS代工五強,年回報率超15%
?? 教訓(xùn):地緣沖突致歐洲客戶流失30%,技術(shù)轉(zhuǎn)移受阻
此次交易回籠資金將用于境內(nèi)產(chǎn)線擴(kuò)建及新技術(shù)并購。

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技術(shù)自立:169項專利筑墻
北京研發(fā)軍團(tuán)亮出家底:

  • 深反應(yīng)離子刻蝕精度達(dá)0.1微米

  • 晶圓級微帽封裝良率突破99.2%

  • 車規(guī)級MEMS射頻器件打入比亞迪供應(yīng)鏈
    核心團(tuán)隊實現(xiàn)100%技術(shù)自主,打破歐美工藝壟斷。

戰(zhàn)略轉(zhuǎn)身:3倍產(chǎn)能劍指千億市場
賽微電子重押北京基地:
?? 二期廠房2026年投建,預(yù)留12英寸技術(shù)接口
?? 晶圓級封裝測試產(chǎn)線Q4量產(chǎn),實現(xiàn)設(shè)計-制造-封測閉環(huán)
?? 汽車電子/醫(yī)療傳感器占比提升至60%,毛利提高至45%

此次交易是賽微電子深思熟慮后的戰(zhàn)略抉擇 。調(diào)整瑞典 Silex 股權(quán)結(jié)構(gòu),為其營造穩(wěn)定經(jīng)營環(huán)境,促進(jìn)與客戶、供應(yīng)商合作 。回首十年并購歷程,實現(xiàn)多方共贏,未來賽微電子也將憑借交易資源,持續(xù)深耕國內(nèi)市場 。億配芯城(ICgoodFind)將持續(xù)關(guān)注半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)動態(tài),為您提供前沿資訊 。

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