新專利亮相，指向昇騰 910D？

6 月 16 日，據(jù) Tomshardware 報(bào)道，華為申請(qǐng)了一項(xiàng) “四芯片”（quad-chiplet）封裝設(shè)計(jì)專利 ，該專利設(shè)計(jì)引人矚目，極有可能應(yīng)用于下一代 AI 芯片昇騰 910D 。這一消息瞬間點(diǎn)燃了行業(yè)對(duì)華為芯片技術(shù)發(fā)展的期待。

對(duì)標(biāo)英偉達(dá)，自研封裝技術(shù)發(fā)力

華為此項(xiàng) “四芯片” 設(shè)計(jì)與 NVIDIA Rubin Ultra 架構(gòu)有相似之處 ，但更值得關(guān)注的是，華為正全力開發(fā)自有先進(jìn)封裝技術(shù) 。一旦該技術(shù)取得成功，華為在芯片領(lǐng)域?qū)⑷〉弥卮笸黄疲粌H能與臺(tái)積電等行業(yè)巨頭在封裝技術(shù)方面一較高下，更有望在 AI GPU 領(lǐng)域追趕 NVIDIA ，極大改變當(dāng)前 AI 芯片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)格局。

專利技術(shù)剖析：橋接創(chuàng)新

從專利內(nèi)容來看，該技術(shù)類似橋接（如臺(tái)積 CoWoS-L），并非單純的中間層技術(shù) 。為滿足 AI 訓(xùn)練處理器的高要求，芯片預(yù)計(jì)會(huì)搭配多組 HBM（高帶寬內(nèi)存），并通過中間層實(shí)現(xiàn)互連 ，以此提升芯片性能，滿足 AI 領(lǐng)域?qū)?shù)據(jù)處理速度和運(yùn)算能力的嚴(yán)苛需求。

先進(jìn)封裝，突破制程局限

當(dāng)下，華為在先進(jìn)制程上雖落后一代，但在先進(jìn)封裝方面已展現(xiàn)出強(qiáng)勁實(shí)力，或與臺(tái)積電處于同一水準(zhǔn) 。這意味著中國(guó)廠商可借助成熟制程制造多個(gè)芯片，再利用先進(jìn)封裝技術(shù)進(jìn)行整合，提升整體性能 。如此一來，有望縮小與采用先進(jìn)制程芯片的性能差距，為國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展開辟新路徑。

此前，任正非接受《人民日?qǐng)?bào)》采訪時(shí)提到，芯片問題可通過疊加和集群等方法解決，在計(jì)算結(jié)果上能與最先進(jìn)水平相當(dāng) 。NVIDIA CEO 黃仁勛解讀稱，中國(guó)可以用更多芯片解決人工智能發(fā)展問題 ，因?yàn)?AI 問題可并行解決，若單臺(tái)電腦性能不足，增加電腦數(shù)量即可 。從某種程度上看，中國(guó)現(xiàn)有技術(shù)在滿足國(guó)內(nèi)需求方面已具備一定能力 。華為若持續(xù)在芯片技術(shù)包括先進(jìn)封裝等領(lǐng)域發(fā)力，不僅能滿足國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，未來也有望在全球市場(chǎng)占據(jù)更重要地位 。

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