在昨日（6 月 26 日），龍芯中科火力全開，在北京重磅發(fā)布基于國產(chǎn)自主指令集龍架構(gòu)精心研發(fā)的服務(wù)器處理器龍芯 3C6000 系列芯片，以及瞄準(zhǔn)工控領(lǐng)域與移動(dòng)終端的龍芯 2K3000/3B6000M 芯片，還有配套的整機(jī)及解決方案，瞬間成為行業(yè)焦點(diǎn)。

龍芯3C6000 系列芯片采用自主指令系統(tǒng)龍架構(gòu)，完全擺脫對(duì)國外授權(quán)技術(shù)的依賴。早在 2024 年上半年就成功流片，單硅片搭載16 核 32 線程，還能憑借自研的龍鏈接口實(shí)現(xiàn)多硅片封裝。參考英特爾公司第三代至強(qiáng)可擴(kuò)展架構(gòu)服務(wù)器芯片的出貨情況，3C6000 芯片綜合性能已追平 2023 年市場主流產(chǎn)品水準(zhǔn)。基于此芯片，龍芯中科打造出高性能自主服務(wù)器解決方案，通算、智算、存儲(chǔ)、工控、工作站等場景的計(jì)算需求，它都能輕松滿足。并且，3C6000 系列芯片已榮獲《安全可靠測評(píng)公告》目前的最高等級(jí)二級(jí)認(rèn)證，為關(guān)鍵領(lǐng)域應(yīng)用安全上了把 “安心鎖”，部分客戶已迫不及待基于3C6000 服務(wù)器上線核心業(yè)務(wù)系統(tǒng)。

新發(fā)布的龍芯 2K3000/3B6000M 芯片，同樣基于自主指令系統(tǒng)龍架構(gòu)，在 2024 年底成功流片。它們主要面向終端和工控應(yīng)用，為人工智能等領(lǐng)域筑牢底層技術(shù)根基。到這里，龍芯已構(gòu)建起桌面、服務(wù)器和終端三條完整的產(chǎn)品線，能為不同領(lǐng)域提供高性能且性價(jià)比超高的 CPU 芯片產(chǎn)品。

龍芯中科董事長胡偉武表示，龍芯中科始終以構(gòu)建自主信息技術(shù)體系為目標(biāo)，在芯片研發(fā)上穩(wěn)扎穩(wěn)打。歷經(jīng) 20 多年的磨礪，已系統(tǒng)掌握通用處理器、圖形處理器、AI 處理器及其基礎(chǔ)軟件設(shè)計(jì)的關(guān)鍵核心技術(shù)。從基于自主 IP 的芯片研發(fā)，到基于自主工藝的芯片生產(chǎn)，再到基于自主指令系統(tǒng)的軟件生態(tài)建設(shè)，全方位打牢自主信息技術(shù)體系的底座。此次發(fā)布的龍芯芯片，不依賴任何國外技術(shù)授權(quán)，境外供應(yīng)鏈也與之絕緣。而且，龍芯中科沒有停下腳步，下一代芯片產(chǎn)品正在緊鑼密鼓研發(fā)中，性能將迎來更大幅度的提升。

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