6月27日消息，三星設(shè)備解決方案部門總裁承認(rèn)代工技術(shù)落后于臺(tái)積電，但表示將在五年內(nèi)超過臺(tái)積電。現(xiàn)在有消息稱，三星正準(zhǔn)備于今年大規(guī)模生產(chǎn)面向AI應(yīng)用的高帶寬存儲(chǔ)芯片。?
據(jù)外媒KoreaTimes報(bào)道，三星計(jì)劃在2023年下半年大規(guī)模生產(chǎn)面向AI的HBM芯片，以趕上SK海力士在AI存儲(chǔ)芯片市場的領(lǐng)先地位。2022年，SK海力士在HBM市場占有約50%的份額，而三星占有約40%的份額。美光占有剩余的10%。不過，HBM市場整體上并不大，僅占整個(gè)DRAM市場的約1%。
另外，韓國為芯片產(chǎn)業(yè)新設(shè)立價(jià)值3000億韓元的基金，以推動(dòng)相關(guān)企業(yè)的發(fā)展。該基金由韓國貿(mào)易、工業(yè)與能源部宣布，預(yù)計(jì)在年內(nèi)設(shè)立。資金將由多方提供，包括三星電子和SK海力士的750億韓元，韓國開發(fā)銀行、韓國產(chǎn)業(yè)銀行和其他幾家實(shí)體的750億韓元政策性融資，以及來自私人投資者的1500億韓元。該基金旨在加強(qiáng)邏輯芯片及相關(guān)的材料、零部件公司的實(shí)力，增強(qiáng)芯片生態(tài)產(chǎn)業(yè)鏈的實(shí)力。
外媒在報(bào)道中提到，韓國在2017年和2020年，已先后設(shè)立了2400億韓元、1200億韓元的基金，但這些基金的資金預(yù)計(jì)在明年就將用完。新的基金將支持無晶圓廠商及與芯片產(chǎn)業(yè)相關(guān)的材料制造商、零部件廠商和設(shè)備制造商，由于行業(yè)下行及利率上升，這些企業(yè)在融資方面遇到了挑戰(zhàn)。
