1月13日消息，在全球半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的激烈競(jìng)爭(zhēng)格局中，一則關(guān)于日本初創(chuàng)晶圓代工廠Rapidus Inc.的消息引發(fā)了廣泛關(guān)注。據(jù)報(bào)道，Rapidus Inc.計(jì)劃于6月向美國(guó)無晶圓廠芯片公司 博通供應(yīng)2nm原型IC，這一舉措無疑在行業(yè)內(nèi)投下了一顆“石子”，激起層層漣漪。
此次供貨行動(dòng)并非偶然，是Rapidus為爭(zhēng)取其代工服務(wù)客戶而精心布局的重要舉措之一。值得一提的是，該代工服務(wù)是基于與IBM的技術(shù)合作展開的，借助IBM的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，Rapidus試圖在競(jìng)爭(zhēng)激烈的市場(chǎng)中闖出一片天地。Rapidus成立于2022年，它的誕生承載著日本的期望，是日本為重回尖端硅片制造競(jìng)爭(zhēng)而做出的一項(xiàng)國(guó)家努力，肩負(fù)著振興日本半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)的重任。
在當(dāng)下的尖端芯片制造市場(chǎng)，代工廠臺(tái)積電宛如一座難以逾越的大山，占據(jù)著主導(dǎo)地位。然而，市場(chǎng)的需求總是變幻莫測(cè)，充滿著無限可能。英偉達(dá)和蘋果等客戶對(duì)尖端制造的需求極為龐大，猶如一個(gè)永遠(yuǎn)無法填滿的“黑洞”。這也意味著，如果其他代工廠的制造工藝技術(shù)足夠精湛，便可能擁有進(jìn)入或重新進(jìn)入該市場(chǎng)的寶貴機(jī)會(huì)，而Rapidus正是看中了這一契機(jī)，積極投身其中。
Rapidus的發(fā)展進(jìn)程也在穩(wěn)步推進(jìn)。目前，它正在北海道千歲市全力建造一座晶圓廠。2023年8月，該廠舉行了隆重的奠基儀式，標(biāo)志著項(xiàng)目正式啟動(dòng)。按照規(guī)劃，到2027年，這座晶圓廠將使用2nm工藝生產(chǎn)芯片，屆時(shí)將為日本的半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)注入新的活力。
不過，在發(fā)展過程中，Rapidus也面臨著一些挑戰(zhàn)。直到2024年12月，該公司才接收了極紫外(EUV)光刻機(jī)。這一關(guān)鍵設(shè)備對(duì)于芯片制造至關(guān)重要，而EUV光刻機(jī)不太可能在6月份全面投入使用，因此目前尚不清楚Rapidus的原型機(jī)能夠達(dá)到何種復(fù)雜程度，這給其6月向博通供應(yīng)2nm原型IC的計(jì)劃帶來了一定的不確定性。
Rapidus也在積極應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)，不斷推進(jìn)技術(shù)研發(fā)。當(dāng)時(shí)，Rapidus表示，計(jì)劃于2025年4月安裝第二代環(huán)繞柵極(GAA)工藝試驗(yàn)線的其余設(shè)備。通過持續(xù)的技術(shù)升級(jí)，為其未來的芯片生產(chǎn)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
在2nm節(jié)點(diǎn)的生產(chǎn)工藝上，也有著獨(dú)特的特點(diǎn)。生產(chǎn)很可能基于所謂的小芯片先進(jìn)制造中的多個(gè)芯片，這一特點(diǎn)使得Rapidus有機(jī)會(huì)以多種方式與博通展開合作，為雙方的合作提供了豐富的可能性。
盡管存在諸多不確定性，但據(jù)報(bào)道，博通對(duì)此次合作表現(xiàn)出了濃厚的興趣。博通打算評(píng)估2nm生產(chǎn)工藝，并可能將生產(chǎn)責(zé)任授予Rapidus。作為僅次于英偉達(dá)市值的第二大半導(dǎo)體公司，博通并不與英偉達(dá)直接競(jìng)爭(zhēng)，但其專注于為數(shù)據(jù)中心提供網(wǎng)絡(luò)芯片，并在人工智能繁榮的浪潮中受益頗豐。
億配芯城 ICGOODFIND總結(jié)：
當(dāng)下，Rapidus與博通合作引人關(guān)注。億配芯城與ICGOODFIND看到，其2nm芯片供應(yīng)計(jì)劃充滿機(jī)遇與挑戰(zhàn)，為行業(yè)發(fā)展帶來變數(shù)，企業(yè)應(yīng)關(guān)注動(dòng)態(tài)。
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芯片公司
