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美國(guó)芯片制造設(shè)備供應(yīng)商泛林:受對(duì)華出口限制影響,季度營(yíng)收將下降

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4月19日據(jù)網(wǎng)媒消息,美國(guó)芯片制造設(shè)備供應(yīng)商泛林集團(tuán)預(yù)計(jì)6月當(dāng)季營(yíng)收將低于預(yù)期,因美國(guó)限制向中國(guó)出口某些設(shè)備,且半導(dǎo)體市場(chǎng)疲軟令該公司承壓。??

美國(guó)芯片制造設(shè)備供應(yīng)商泛林.jpg

據(jù)路透社報(bào)道,泛林集團(tuán)預(yù)計(jì)6月當(dāng)季營(yíng)收為31億美元,正負(fù)3億美元,低于分析師預(yù)測(cè)的34.7億美元。泛林集團(tuán)公布的財(cái)報(bào)顯示,該公司在截至3月26日的季度,收入下降4.7%,至38.7億美元,這是三年多來首次出現(xiàn)季度收入下降,但高于分析師38.3億美元的預(yù)期。

泛林集團(tuán)(Lam Research Corporation)是一家美國(guó)科技公司,從事設(shè)計(jì)、制造、營(yíng)銷和服務(wù)用于制造集成電路的半導(dǎo)體加工設(shè)備。公司產(chǎn)品主要用于前端晶片處理,涉及有源元件的半導(dǎo)體器件(晶體管,電容器)和布線(互連)。泛林集團(tuán)設(shè)計(jì)和構(gòu)建半導(dǎo)體制造設(shè)備,包括薄膜沉積,等離子體蝕刻,光刻膠剝離和晶片清洗工藝。 在整個(gè)半導(dǎo)體制造過程中,這些技術(shù)有助于創(chuàng)建晶體管,互連,高級(jí)存儲(chǔ)器和封裝結(jié)構(gòu)。 它們還用于相關(guān)市場(chǎng),如微機(jī)電系統(tǒng)和發(fā)光二極管。?

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