芯片AI顧問(wèn)
技術(shù)參數(shù)/頻率： | 2.00 MHz | ? |
技術(shù)參數(shù)/輸出接口數(shù)： | 2 | ? |
技術(shù)參數(shù)/輸入電壓(DC)： | 48.0 V | ? |
技術(shù)參數(shù)/輸出電壓： | 400 mV | ? |
技術(shù)參數(shù)/輸出電流： | 100000 A | ? |
技術(shù)參數(shù)/供電電流： | 6 mA | ? |
技術(shù)參數(shù)/耗散功率： | 0.65 W | ? |
技術(shù)參數(shù)/調(diào)節(jié)輸出數(shù)： | 2 | ? |
技術(shù)參數(shù)/上升時(shí)間： | 10 ns | ? |
技術(shù)參數(shù)/開關(guān)頻率： | 1100 kHz | ? |
技術(shù)參數(shù)/拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)： | Flyback, Forward | ? |
技術(shù)參數(shù)/占空比： | 77 % | ? |
技術(shù)參數(shù)/最大占空比： | 77 % | ? |
技術(shù)參數(shù)/下降時(shí)間： | 10 ns | ? |
技術(shù)參數(shù)/工作溫度(Max)： | 105 ℃ | ? |
技術(shù)參數(shù)/工作溫度(Min)： | -40 ℃ | ? |
技術(shù)參數(shù)/耗散功率(Max)： | 650 mW | ? |
封裝參數(shù)/安裝方式： | Surface Mount | ? |
封裝參數(shù)/引腳數(shù)： | 16 | ? |
封裝參數(shù)/封裝： | SOIC-16 | ? |
外形尺寸/封裝： | SOIC-16 | ? |
物理參數(shù)/工作溫度： | -40℃ ~ 105℃ (TA) | ? |
其他/產(chǎn)品生命周期： | Active | ? |
其他/包裝方式： | Tape & Reel (TR) | ? |
符合標(biāo)準(zhǔn)/RoHS標(biāo)準(zhǔn)： | RoHS Compliant | ? |
符合標(biāo)準(zhǔn)/含鉛標(biāo)準(zhǔn)： | Lead Free | ? |
| 型號(hào) | 品牌 | 相似度 | 封裝 | 簡(jiǎn)介 | 數(shù)據(jù)手冊(cè) |
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