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型號: FDS6673BZ
描述: FAIRCHILD SEMICONDUCTOR FDS6673BZ 晶體管, MOSFET, P溝道, -14.5 A, -30 V, 0.0065 ohm, -10 V, -1.9 V
商品二維碼
封 裝: SOIC-8
貨 期:
包裝方式: Tape & Reel (TR)
標準包裝數(shù): 1
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25+:
¥ 4.0125
50+:
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100+:
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500+:
¥ 3.6273
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技術(shù)參數(shù)/針腳數(shù):

8

?

技術(shù)參數(shù)/漏源極電阻:

0.0065 Ω

?

技術(shù)參數(shù)/極性:

P-Channel

?

技術(shù)參數(shù)/耗散功率:

2.5 W

?

技術(shù)參數(shù)/閾值電壓:

1.9 V

?

技術(shù)參數(shù)/漏源極電壓(Vds):

30 V

?

技術(shù)參數(shù)/柵源擊穿電壓:

±25.0 V

?

技術(shù)參數(shù)/連續(xù)漏極電流(Ids):

14.5 mA

?

技術(shù)參數(shù)/上升時間:

16 ns

?

技術(shù)參數(shù)/輸入電容(Ciss):

4700pF @15V(Vds)

?

技術(shù)參數(shù)/額定功率(Max):

1 W

?

技術(shù)參數(shù)/下降時間:

105 ns

?

技術(shù)參數(shù)/工作溫度(Max):

150 ℃

?

技術(shù)參數(shù)/工作溫度(Min):

-55 ℃

?

技術(shù)參數(shù)/耗散功率(Max):

2.5W (Ta)

?

封裝參數(shù)/安裝方式:

Surface Mount

?

封裝參數(shù)/引腳數(shù):

8

?

封裝參數(shù)/封裝:

SOIC-8

?

外形尺寸/長度:

5 mm

?

外形尺寸/寬度:

4 mm

?

外形尺寸/高度:

1.5 mm

?

外形尺寸/封裝:

SOIC-8

?

物理參數(shù)/工作溫度:

-55℃ ~ 150℃ (TJ)

?

其他/產(chǎn)品生命周期:

Active

?

其他/包裝方式:

Tape & Reel (TR)

?

符合標準/RoHS標準:

RoHS Compliant

?

符合標準/含鉛標準:

Lead Free

?

符合標準/REACH SVHC標準:

No SVHC

?

符合標準/REACH SVHC版本:

2015/06/15

?

海關(guān)信息/ECCN代碼:

EAR99

?

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型號 品牌 相似度 封裝 簡介 數(shù)據(jù)手冊
FDS6679AZ FDS6679AZ Rochester (羅切斯特) 類似代替 SOT
PowerTrench? P 通道 MOSFET,F(xiàn)airchild Semiconductor PowerTrench? MOSFET 是優(yōu)化的電源開關(guān),可提高系統(tǒng)效率和功率密度。 它們組合了小柵極電荷 (Qg)、小反向恢復(fù)電荷 (Qrr) 和軟性反向恢復(fù)主體二極管,有助于快速切換交流/直流電源中的同步整流。 最新的 PowerTrench? MOSFET 采用屏蔽柵極結(jié)構(gòu),可提供電荷平衡。 利用這一先進技術(shù),這些設(shè)備的 FOM(品質(zhì)因素)顯著低于之前的 FOM。 PowerTrench? MOSFET 的軟性主體二極管性能可無需緩沖電路或替換更高額定電壓的 MOSFET。 ### MOSFET 晶體管,F(xiàn)airchild Semiconductor Fairchild 提供大量 MOSFET 設(shè)備組合,包括高電壓 (>250V) 低電壓 (Fairchild MOSFET 通過降低電壓峰值和過沖提供極佳的設(shè)計可靠性,以減少結(jié)電容和反向恢復(fù)電荷,無需額外外部元件即可保持系統(tǒng)啟動和運行更長時間。
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