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型號(hào): FDC6306P
描述: ON Semiconductor PowerTrench 系列 雙 Si P溝道 MOSFET FDC6306P, 1.9 A, Vds=20 V, 6引腳 SOT-23封裝
商品二維碼
封 裝: TSOT-23-6
貨 期:
包裝方式: Tape & Reel (TR)
標(biāo)準(zhǔn)包裝數(shù): 1
1.63  元 1.63元
5+:
¥ 2.2005
25+:
¥ 2.0375
50+:
¥ 1.9234
100+:
¥ 1.8745
500+:
¥ 1.8419
2500+:
¥ 1.8012
5000+:
¥ 1.7849
10000+:
¥ 1.7604
數(shù)量
5+
25+
50+
100+
500+
價(jià)格
2.2005
2.0375
1.9234
1.8745
1.8419
價(jià)格 2.2005 2.0375 1.9234 1.8745 1.8419
起批量 5+ 25+ 50+ 100+ 500+
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技術(shù)參數(shù)/針腳數(shù):

6

?

技術(shù)參數(shù)/漏源極電阻:

0.127 Ω

?

技術(shù)參數(shù)/耗散功率:

0.96 W

?

技術(shù)參數(shù)/閾值電壓:

900 mV

?

技術(shù)參數(shù)/漏源極電壓(Vds):

20 V

?

技術(shù)參數(shù)/上升時(shí)間:

9 ns

?

技術(shù)參數(shù)/輸入電容(Ciss):

441pF @10V(Vds)

?

技術(shù)參數(shù)/額定功率(Max):

700 mW

?

技術(shù)參數(shù)/下降時(shí)間:

3 ns

?

技術(shù)參數(shù)/工作溫度(Max):

150 ℃

?

技術(shù)參數(shù)/工作溫度(Min):

-55 ℃

?

技術(shù)參數(shù)/耗散功率(Max):

960 mW

?

封裝參數(shù)/安裝方式:

Surface Mount

?

封裝參數(shù)/引腳數(shù):

6

?

封裝參數(shù)/封裝:

TSOT-23-6

?

外形尺寸/長(zhǎng)度:

3 mm

?

外形尺寸/寬度:

1.7 mm

?

外形尺寸/高度:

1 mm

?

外形尺寸/封裝:

TSOT-23-6

?

物理參數(shù)/工作溫度:

-55℃ ~ 150℃

?

其他/產(chǎn)品生命周期:

Active

?

其他/包裝方式:

Tape & Reel (TR)

?

其他/制造應(yīng)用:

電源管理, 工業(yè)

?

符合標(biāo)準(zhǔn)/RoHS標(biāo)準(zhǔn):

RoHS Compliant

?

符合標(biāo)準(zhǔn)/含鉛標(biāo)準(zhǔn):

Lead Free

?

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型號(hào) 品牌 相似度 封裝 簡(jiǎn)介 數(shù)據(jù)手冊(cè)
FDC6318P FDC6318P Rochester (羅切斯特) 類似代替 SOT
ON Semiconductor PowerTrench 系列 雙 Si P溝道 MOSFET FDC6318P, 2.5 A, Vds=12 V, 6引腳 SOT-23封裝
FDC6312P FDC6312P ON Semiconductor (安森美) 類似代替 TSOT-23-6
PowerTrench? 雙 P 通道 MOSFET,F(xiàn)airchild Semiconductor PowerTrench? MOSFET 是優(yōu)化的電源開(kāi)關(guān),可提高系統(tǒng)效率和功率密度。 它們組合了小柵極電荷 (Qg)、小反向恢復(fù)電荷 (Qrr) 和軟性反向恢復(fù)主體二極管,有助于快速切換交流/直流電源中的同步整流。 最新的 PowerTrench? MOSFET 采用屏蔽柵極結(jié)構(gòu),可提供電荷平衡。 利用這一先進(jìn)技術(shù),這些設(shè)備的 FOM(品質(zhì)因素)顯著低于前一代的 FOM。 PowerTrench? MOSFET 的軟性主體二極管性能可無(wú)需緩沖電路或替換更高額定電壓的 MOSFET。 ### MOSFET 晶體管,F(xiàn)airchild Semiconductor Fairchild 提供大量 MOSFET 設(shè)備組合,包括高電壓 (>250V) 低電壓 (<250V) 類型。 先進(jìn)的硅技術(shù)提供更小的芯片尺寸,其整合到多種工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和耐熱增強(qiáng)型封裝中。 Fairchild MOSFET 通過(guò)降低電壓峰值和過(guò)沖提供極佳的設(shè)計(jì)可靠性,以減少結(jié)電容和反向恢復(fù)電荷,無(wú)需額外外部元件即可保持系統(tǒng)啟動(dòng)和運(yùn)行更長(zhǎng)時(shí)間。
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