技術(shù)參數(shù)/鉗位電壓: | 16.9 V | ? |
技術(shù)參數(shù)/最大反向電壓(Vrrm): | 9.1V | ? |
技術(shù)參數(shù)/測(cè)試電流: | 100 mA | ? |
技術(shù)參數(shù)/脈沖峰值功率: | 500 W | ? |
技術(shù)參數(shù)/最小反向擊穿電壓: | 11.4 V | ? |
技術(shù)參數(shù)/工作溫度(Max): | 175 ℃ | ? |
技術(shù)參數(shù)/工作溫度(Min): | -55 ℃ | ? |
技術(shù)參數(shù)/工作結(jié)溫: | -55℃ ~ 175℃ | ? |
封裝參數(shù)/安裝方式: | Surface Mount | ? |
封裝參數(shù)/引腳數(shù): | 2 | ? |
封裝參數(shù)/封裝: | E-MELF | ? |
外形尺寸/封裝: | E-MELF | ? |
物理參數(shù)/工作溫度: | -55℃ ~ 175℃ (TJ) | ? |
其他/產(chǎn)品生命周期: | Active | ? |
其他/包裝方式: | Bag | ? |
其他/制造應(yīng)用: | 通用 | ? |
符合標(biāo)準(zhǔn)/RoHS標(biāo)準(zhǔn): | Non-Compliant | ? |
符合標(biāo)準(zhǔn)/含鉛標(biāo)準(zhǔn): | Contains Lead | ? |
型號(hào) | 品牌 | 相似度 | 封裝 | 簡(jiǎn)介 | 數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
---|---|---|---|---|---|---|
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Microsemi (美高森美) | 類似代替 | SQ-MELF |
無(wú)空隙,密封的表面貼裝雙向瞬態(tài)抑制器 Voidless-Hermetically-Sealed Surface Mount Bidirectional Transient Suppressors
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