芯片AI顧問(wèn)
技術(shù)參數(shù)/輸出電壓： | 30 V | ? |
技術(shù)參數(shù)/通道數(shù)： | 1 | ? |
技術(shù)參數(shù)/針腳數(shù)： | 6 | ? |
技術(shù)參數(shù)/正向電壓： | 1.3 V | ? |
技術(shù)參數(shù)/耗散功率： | 0.3 W | ? |
技術(shù)參數(shù)/隔離電壓： | 7500 Vpk | ? |
技術(shù)參數(shù)/正向電流： | 60 mA | ? |
技術(shù)參數(shù)/輸出電壓(Max)： | 30 V | ? |
技術(shù)參數(shù)/輸入電流(Min)： | 60 mA | ? |
技術(shù)參數(shù)/擊穿電壓： | 5 V | ? |
技術(shù)參數(shù)/正向電壓(Max)： | 1.75 V | ? |
技術(shù)參數(shù)/正向電流(Max)： | 60 mA | ? |
技術(shù)參數(shù)/工作溫度(Max)： | 100 ℃ | ? |
技術(shù)參數(shù)/工作溫度(Min)： | -40 ℃ | ? |
技術(shù)參數(shù)/耗散功率(Max)： | 300 mW | ? |
封裝參數(shù)/安裝方式： | Surface Mount | ? |
封裝參數(shù)/引腳數(shù)： | 6 | ? |
封裝參數(shù)/封裝： | SMD-DIP-6 | ? |
外形尺寸/寬度： | 6.6 mm | ? |
外形尺寸/高度： | 3.53 mm | ? |
外形尺寸/封裝： | SMD-DIP-6 | ? |
物理參數(shù)/工作溫度： | -40℃ ~ 100℃ | ? |
其他/產(chǎn)品生命周期： | Active | ? |
其他/包裝方式： | Bulk | ? |
符合標(biāo)準(zhǔn)/RoHS標(biāo)準(zhǔn)： | RoHS Compliant | ? |
符合標(biāo)準(zhǔn)/含鉛標(biāo)準(zhǔn)： | Lead Free | ? |
| 型號(hào) | 品牌 | 相似度 | 封裝 | 簡(jiǎn)介 | 數(shù)據(jù)手冊(cè) | |
|---|---|---|---|---|---|---|
H11F1S
|
ON Semiconductor (安森美) | 類似代替 | DIP |
MOSFET輸出光電耦合器 SO-6 ANALOG FET
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