芯片AI顧問
其他/Series： | SIM2B2 | ? |
其他/Product： | Modular Interconnect Systems | ? |
其他/Termination-Style： | - | ? |
其他/Tradename： | Arinc 809 | ? |
其他/Operating-Temperature-Range： | \- 55 C to + 175 C | ? |
其他/Contact-Material： | Copper Alloy | ? |
其他/Number-of-Positions： | - | ? |
其他/Pitch： | - | ? |
其他/Number-of-Rows： | - | ? |
其他/Housing-Material： | Thermoplastic | ? |
其他/Contact-Plating： | Gold | ? |
其他/Insulation-Resistance： | 5 GOhms | ? |
其他/Mounting-Angle： | Straight | ? |
其他/Contact-Gender： | - | ? |
其他/MIL-Type： | EN4165 | ? |
符合標準/RoHS標準： | RoHS Compliant | ? |
| 型號 | 品牌 | 相似度 | 封裝 | 簡介 | 數(shù)據(jù)手冊 |
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