7月12日 據(jù)最新消息，依據(jù)村田制作所、TDK?和京瓷等多達(dá) 32 家公司所公布的投資計(jì)劃，預(yù)計(jì)在 2024 財(cái)年，其總支出數(shù)額將高達(dá) 1.4 萬(wàn)億日元（約合 87 億美元）。這一數(shù)字相較于 2023 年，增長(zhǎng)了 5.4%，與四年前相比，更是大幅增長(zhǎng)了 46%之多。在這 32 家公司當(dāng)中，有 19 家公司明確表示計(jì)劃增加支出。
電容器、線(xiàn)圈等被動(dòng)元件成為了此次投資的重點(diǎn)核心領(lǐng)域，其占比達(dá)到了驚人的 60%。在 2024 財(cái)年，該領(lǐng)域的投資有望達(dá)到 8672 億日元，延續(xù)了 2023 財(cái)年的高水平態(tài)勢(shì)。尤其是多層陶瓷電容器（MLCC），值得一提的是，一般情況下，在智能手機(jī)中大約會(huì)使用 1000 個(gè)?MLCC，燃油車(chē)中大約使用 5000 個(gè)，而電動(dòng)汽車(chē)中大約則會(huì)使用 10000 個(gè)。
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在這些零部件的全球市場(chǎng)中，日本公司一直占據(jù)著主導(dǎo)地位。其中，村田在汽車(chē) MLCC 領(lǐng)域擁有最da的市場(chǎng)份額，TDK 和太陽(yáng)誘電也成功位列前五。然而，隨著韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣公司的逐漸崛起，日本公司期望通過(guò)持續(xù)保持資本投資的方式來(lái)穩(wěn)固自身的市場(chǎng)份額。
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村田在 2024 財(cái)年計(jì)劃投資 1900 億日元，旨在將汽車(chē)用 MLCC 的產(chǎn)能提高 10%。
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TDK 總裁 Noboru Saito 表示：“目前，電動(dòng)汽車(chē)正處于調(diào)整的階段，但是混合動(dòng)力汽車(chē)和插電式汽車(chē)對(duì)于 MLCC 的使用量仍將會(huì)持續(xù)增加?！痹摴绢A(yù)計(jì)今年的資本投資將達(dá)到 2500 億日元，相比上年增長(zhǎng) 14%。TDK 的投資重點(diǎn)將集中在電池領(lǐng)域，其電池業(yè)務(wù)占銷(xiāo)售額的一半，不過(guò)大約 25%的資金將會(huì)分配給 MLCC 等被動(dòng)元件。
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這 32 家公司對(duì)于電動(dòng)汽車(chē)和混合動(dòng)力汽車(chē)的電機(jī)也進(jìn)行了大力的投資，投資總額達(dá)到 1576 億日元，與 2023 財(cái)年相比，增長(zhǎng)了 14%。
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這股投資的熱潮還延伸到了電子電路板領(lǐng)域。隨著汽車(chē)電氣化程度的不斷提高，對(duì)于能夠密集排列半導(dǎo)體和零部件的電路板的需求也在與日俱增。在 2024 財(cái)年，日本在電路板方面的投資將達(dá)到 2225 億日元，增長(zhǎng)幅度為 22%。
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除了汽車(chē)零部件之外，電子元件制造商還將投資的目光投向了人工智能（AI）領(lǐng)域。
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太陽(yáng)誘電今年計(jì)劃投資 700 億日元，其中的大部分資金將投入到 AI 服務(wù)器用 MLCC 當(dāng)中。該公司每年會(huì)將產(chǎn)能提高 10%至 15%，并且還將在中國(guó)和馬來(lái)西亞的工廠(chǎng)設(shè)立專(zhuān)門(mén)的生產(chǎn)線(xiàn)。
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京瓷今年計(jì)劃投入 2000 億日元的資本支出，相較于上一財(cái)年增長(zhǎng) 20%，這一數(shù)字成為了公司歷史上最da的單筆資本支出。該公司此次的投資將用于數(shù)據(jù)中心的 AI 半導(dǎo)體先進(jìn)封裝的生產(chǎn)設(shè)施建設(shè)。
