2月19日消息，日月光集團(tuán)運(yùn)營長吳田玉透露重大消息，日月光集團(tuán)決定投入 2 億美元，在高雄設(shè)立面板級(jí)扇出型封裝（FOPLP）量產(chǎn)線。按照計(jì)劃，今年第 2 季和第 3 季將進(jìn)行裝機(jī)工作，到了年底就會(huì)進(jìn)入試產(chǎn)階段。若進(jìn)展順利，明年便開始為客戶進(jìn)行認(rèn)證。這一舉措備受矚目，彰顯了日月光在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的雄心。
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緊跟行業(yè)趨勢，應(yīng)對 AI 芯片需求
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這一決策意義非凡，是繼力成于 2016 年投入 FOPLP 后，日月光為積極應(yīng)對AI 芯片需求增長而做出的重要布局。隨著 AI 技術(shù)的迅猛發(fā)展，對先進(jìn)封裝產(chǎn)能的需求也日益增大，日月光加大后段先進(jìn)封裝產(chǎn)能，旨在搶占市場先機(jī)。
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十年研發(fā)積累，邁向量產(chǎn)新征程
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吳田玉指出，由于AI 芯片價(jià)格昂貴，封裝置放的顆粒越多，風(fēng)險(xiǎn)也就越高。若沒有客戶的大力支持，日月光不會(huì)輕易邁出設(shè)立量產(chǎn)線這一重大步伐。事實(shí)上，日月光早在 10 年前就已投入大尺寸 FOPLP 研發(fā)，先采用 300×300 方形規(guī)格，在試驗(yàn)取得良好效果后，又推進(jìn)至 600×600 的方形規(guī)格。并且在去年，日月光已成功獲得采購單，相關(guān)設(shè)備按預(yù)定計(jì)劃在今年第 2 季和第 3 季裝機(jī)，預(yù)計(jì)年底試產(chǎn)。若試產(chǎn)順利，明年送樣給客戶驗(yàn)證后，便可實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)出貨。
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規(guī)格前景展望，產(chǎn)品量產(chǎn)預(yù)期
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吳田玉認(rèn)為，如果 600×600 規(guī)格的良率能如預(yù)期般順利，相信屆時(shí)會(huì)吸引更多的客戶和產(chǎn)品導(dǎo)入，600×600 規(guī)格有望成為 FOPLP 的主流規(guī)格。對于使用 FOPLP 先進(jìn)封裝的產(chǎn)品，全球調(diào)研機(jī)構(gòu)集邦發(fā)布的調(diào)查指出，主要可分為電源管理 IC（PMIC）及射頻 IC（RF IC）、CPU 及 GPU、AI GPU 等三類。其中，CPU、GPU 及 AI GPU 預(yù)估最早在 2026 年實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品量產(chǎn)，而 AI GPU 則預(yù)估最早在 2027 年量產(chǎn)。
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億配芯城（ICgoodFind）認(rèn)為，日月光集團(tuán)投入 2 億美元在高雄設(shè)立 FOPLP 量產(chǎn)線，是其順應(yīng) AI 芯片發(fā)展趨勢的重要戰(zhàn)略布局。從研發(fā)到量產(chǎn)的推進(jìn)，展現(xiàn)了日月光的技術(shù)實(shí)力和市場前瞻性。億配芯城（ICgoodFind）將持續(xù)關(guān)注這一領(lǐng)域的動(dòng)態(tài)，憑借自身優(yōu)勢，為客戶提供優(yōu)質(zhì)的電子元器件服務(wù)，助力行業(yè)發(fā)展。
