3月28日消息，為系統(tǒng)部署和科學(xué)規(guī)劃汽車芯片標準化工作，引領(lǐng)和規(guī)范汽車芯片技術(shù)研發(fā)和匹配應(yīng)用，推動汽車芯片產(chǎn)業(yè)的健康可持續(xù)發(fā)展，工業(yè)和信息化部組織有關(guān)單位編制完成了《國家汽車芯片標準體系建設(shè)指南（2023 版）》（征求意見稿），現(xiàn)就此向社會各界公開征求意見。
? ? 其中提到，到 2025 年，制定 30 項以上汽車芯片重點標準，涵蓋環(huán)境及可靠性、電磁兼容、功能安全及信息安全等通用要求，控制芯片、計算芯片、存儲芯片、功率芯片及通信芯片等重點產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)要求，以及整車及關(guān)鍵系統(tǒng)匹配試驗方法，以引導(dǎo)和規(guī)范汽車芯片產(chǎn)品實現(xiàn)安全、可靠和高效應(yīng)用。
? ?工信部希望，到 2030 年制定 70 項以上汽車芯片相關(guān)標準，實現(xiàn)基礎(chǔ)、通用要求、產(chǎn)品與技術(shù)應(yīng)用以及匹配試驗等重點領(lǐng)域均有標準支撐，加快推動汽車芯片技術(shù)和產(chǎn)品健康發(fā)展。?
