?車企經(jīng)歷“缺芯”之痛,接下來(lái)是否直接對(duì)接晶圓代工廠!
近日,有媒體報(bào)道稱,各家國(guó)際汽車制造商通用、特斯拉、大眾、豐田等車企改變了傳統(tǒng)的供應(yīng)鏈模式,選擇與晶圓代工廠直接對(duì)接。
據(jù)業(yè)內(nèi)人士介紹,長(zhǎng)期以來(lái),汽車芯片半導(dǎo)體市場(chǎng)一直由英飛凌、恩智浦、瑞薩、德州儀器、意法半導(dǎo)體等IDM廠商主導(dǎo),約20%的份額被晶圓代工廠占據(jù)。隨著汽車市場(chǎng)“核心荒”的趨勢(shì)不斷蔓延,汽車制造商紛紛改變傳統(tǒng)的供應(yīng)鏈模式,開(kāi)始投資芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域,并與晶圓代工廠展開(kāi)合作。
據(jù)悉,目前大部分的汽車芯片都是基于28nm工藝,而14nm以下的先進(jìn)工藝則與智能駕駛有關(guān)。主要的代工廠制造商包括臺(tái)積電。從訂單狀態(tài)來(lái)看,臺(tái)積電已經(jīng)橫掃了7納米以下車輛的訂單,包括特斯拉、大眾、通用、豐田等車企。此外,特斯拉將成為臺(tái)積電計(jì)劃于2024年量產(chǎn)的美國(guó)新工廠的前三大客戶。
近日,有媒體報(bào)道稱,臺(tái)積電已經(jīng)收到了來(lái)自特斯拉的大量4納米芯片訂單。在埃隆·馬斯克的帶領(lǐng)下,特斯拉選擇了臺(tái)積電,這些芯片將用于未來(lái)的自動(dòng)駕駛系統(tǒng)。芯片可能將在臺(tái)積電位于亞利桑那州的工廠生產(chǎn),該工廠計(jì)劃于2024年開(kāi)始生產(chǎn)。
此前,PSMC董事長(zhǎng)黃崇仁曾表態(tài),過(guò)去傳統(tǒng)車廠一輛車的芯片成本大概在500到600美元,在汽車供應(yīng)鏈中可以說(shuō)是微不足道的。從特斯拉開(kāi)始,由于電動(dòng)汽車的模塊化設(shè)計(jì),測(cè)試芯片可靠性(reliability)的時(shí)間要求不那么長(zhǎng),這帶來(lái)了革命性的變化,也帶來(lái)了半導(dǎo)體在汽車電子中的角色的重大變化。在黃崇仁看來(lái),未來(lái)會(huì)有越來(lái)越多的人工智能和自動(dòng)化應(yīng)用,汽車市場(chǎng)將是驅(qū)動(dòng)下一波IC設(shè)計(jì)和代工的主流趨勢(shì)。