7 月 17 日宣布，已與全球第三大半導體晶圓供應商環(huán)球晶圓簽署了不具約束力的初步備忘錄。環(huán)球晶圓作出重大承諾，將在美國斥資約 40 億美元（約合 290.67 億元人民幣），打造兩座 12 英寸晶圓制造工廠。在此項合作中，美國政府將向環(huán)球晶圓提供至多 4 億美元（約合 29.07 億元人民幣）的《CHIPS 法案》直接補助。
值得注意的是，環(huán)球晶圓作為全球 12 英寸硅晶圓制造領(lǐng)域的五大巨頭之一，這五家企業(yè)在該市場占據(jù)了超過 80%的份額。硅晶圓作為半導體生態(tài)中關(guān)鍵的基礎(chǔ)組件，各類芯片的制造都離不開它。
環(huán)球晶圓計劃在得克薩斯州謝爾曼建設美國二十年來首座擁有“一貫制程”的 12 英寸先進硅晶圓制造基地，該項目整體投資額低于 40 億美元，但將獲得約九成的美國政府補貼。
不僅如此，環(huán)球晶圓還將在密蘇里州圣彼得斯構(gòu)建美國唯1一座 12 英寸 SOI 絕緣體上硅晶圓制造廠，此項目投資額不足 4 億美元，涉及約一成的美國政府補貼。
此外，環(huán)球晶圓還打算將得州謝爾曼工廠的部分現(xiàn)有硅外延晶圓產(chǎn)線轉(zhuǎn)變?yōu)?150mm 或 200mm 碳化硅外延晶圓生產(chǎn)線。
這些建設工程預計將在美國當?shù)貏?chuàng)造 880 個制造工作崗位和 1200 個建筑工作崗位。
