據(jù)外媒The Register報(bào)道，英特爾代工服務(wù)（IFS，Intel Foundry Services）負(fù)責(zé)人Randhir Thakur已經(jīng)辭職。該消息隨后得到了英特爾的證實(shí)，但塔庫(kù)爾不會(huì)立即離職，而是會(huì)繼續(xù)領(lǐng)導(dǎo)英特爾的晶圓代工業(yè)務(wù)直至2023年第一季度，以確保新領(lǐng)導(dǎo)的順利交接。
英特爾CEO Pat Gelsinger向公司員工發(fā)出全體員工信，感謝Randhir Thakur投資建立英特爾的芯片代工服務(wù)以及對(duì)公司IDM 2.0（集成設(shè)備制造2.0）商業(yè)模式的幫助。
資料顯示，Randhir Thakur在半導(dǎo)體行業(yè)擁有多年經(jīng)驗(yàn)。 2017年加入英特爾，2020年晉升為英特爾首席供應(yīng)鏈官。當(dāng)基辛格提出英特爾的IDM2.0戰(zhàn)略時(shí)，Randhir Thakur開始擔(dān)任公司總裁和主管英特爾晶圓代工服務(wù)業(yè)務(wù)的高級(jí)副總裁，他將匯報(bào)直接給基辛格。
據(jù)路透社報(bào)道，德克薩斯州聯(lián)邦陪審團(tuán)于當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二宣布判決，認(rèn)定英特爾侵犯了VLSI Technology的專利，必須向VLSI Technology支付9.488億美元的賠償金。
據(jù)悉，VLSI 是一家專利公司，隸屬于軟銀集團(tuán)的私募股權(quán)部門 Fortress Investment Group。在為期六天的審判中，VLSI 辯稱英特爾的 Cascade Lake 和 Skylake 微處理器侵犯了 VLSI 與改進(jìn)數(shù)據(jù)處理相關(guān)的專利。
據(jù)悉，VLSI是為這項(xiàng)專利從荷蘭芯片制造商恩智浦半導(dǎo)體手中收購(gòu)的。 VLSI 律師在法庭上指控英特爾芯片對(duì)其造成“每秒數(shù)百萬(wàn)次侵權(quán)”。
值得注意的是，英特爾FPGA中國(guó)創(chuàng)新中心是英特爾全球規(guī)模最大、亞洲唯一的FPGA創(chuàng)新中心。成立之初就專注于FPGA技術(shù)和生態(tài)。英特爾FPGA中國(guó)創(chuàng)新中心不僅率先部署了英特爾Agilex FPGA和英特爾Stratix 10 NXFPGA這兩款極具性能優(yōu)勢(shì)的產(chǎn)品，滿足多場(chǎng)景對(duì)多算力的需求，助力加速云創(chuàng)新；同時(shí)，還通過編寫定制書籍、提供專業(yè)工具和優(yōu)質(zhì)培訓(xùn)等措施，打造完整的專業(yè)FPGA人才培養(yǎng)體系，通過助力眾多專業(yè)領(lǐng)域的行業(yè)峰會(huì)和賽事，進(jìn)一步提升人才的實(shí)踐技能.此外，為加快實(shí)際應(yīng)用落地，英特爾FPGA中國(guó)創(chuàng)新中心雙管齊下，擴(kuò)大產(chǎn)學(xué)研合作，產(chǎn)學(xué)研緊密結(jié)合，形成產(chǎn)業(yè)鏈對(duì)接耦合。技術(shù)創(chuàng)新的上游、中游和下游。
在本次中國(guó)英特爾FPGA技術(shù)周期間，英特爾不僅展示了其如何通過持續(xù)創(chuàng)新創(chuàng)造改變世界的技術(shù)，還在眾多應(yīng)用層面緊跟最新發(fā)展和挑戰(zhàn)，與中國(guó)產(chǎn)業(yè)生態(tài)合作伙伴密切交流技術(shù)，取得突破，凝聚合作共識(shí)。未來，英特爾將攜手更多中國(guó)產(chǎn)業(yè)生態(tài)伙伴，在FPGA技術(shù)創(chuàng)新、人才培養(yǎng)、成果轉(zhuǎn)化等方面深化合作，共同謀求產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展的新愿景。
隨著摩爾定律的出現(xiàn)，許多芯片設(shè)計(jì)公司開始采用Chiplet小芯片設(shè)計(jì)架構(gòu)來擴(kuò)展硬件的處理能力。 Eliyan 認(rèn)為，Chiplet 技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)更好的性能、更高的效率、減少制造問題，并使供應(yīng)鏈更加多元化。有望成為英特爾和臺(tái)積電的最佳選擇。事實(shí)上，Chiplets 的設(shè)計(jì)有點(diǎn)像樂高積木的集成電路模塊，讓其他芯片協(xié)同工作，形成復(fù)雜的、可堆疊的芯片。隨著先進(jìn)封裝技術(shù)的重要性，越來越多的芯片設(shè)計(jì)廠轉(zhuǎn)向系統(tǒng)級(jí)封裝設(shè)計(jì)，包括多芯片。與傳統(tǒng)設(shè)計(jì)相比，Chiplets 有很多優(yōu)勢(shì)，但裝配問題如平衡成本、性能、功耗和上市時(shí)間等，讓這項(xiàng)技術(shù)頻頻停滯在早期階段。
據(jù)外媒報(bào)道，基辛格表示，英特爾的IFS將迎來系統(tǒng)級(jí)代工時(shí)代。不同于傳統(tǒng)代工模式只向客戶供應(yīng)晶圓，英特爾IFS將提供晶圓、封裝、軟件和晶粒等產(chǎn)品和技術(shù)。英特爾 IFS 的系統(tǒng)級(jí)代工廠代表了從片上系統(tǒng)到系統(tǒng)級(jí)封裝的范式轉(zhuǎn)變。而這包括為外部客戶服務(wù)，也包括為英特爾內(nèi)部產(chǎn)品代工生產(chǎn)，這也被基辛格稱為“英特爾IDM 2.0戰(zhàn)略的新階段”。
基辛格指出，代工廠是一家半導(dǎo)體制造商，為其他制造商生產(chǎn)芯片。但是，通過這項(xiàng)關(guān)鍵工作，英特爾代工服務(wù) (IFS) 將為客戶做更多的事情，包括提供英特爾所謂的系統(tǒng)級(jí)代工服務(wù)。
