7 月 4 日，印度 Fabless 半導(dǎo)體初創(chuàng)企業(yè)InCore傳來捷報(bào)：其SoC Generator 平臺(tái)生成的測(cè)試芯片，經(jīng)臺(tái)積電 40nm 工藝制造后成功完成硅驗(yàn)證。該RISC-V 芯片不僅順利啟動(dòng)，還能運(yùn)行實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)（RTOS），充分證實(shí)了平臺(tái)在功能和架構(gòu)上的可靠性，為后續(xù)應(yīng)用奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

InCore 的 SoC Generator 平臺(tái)堪稱行業(yè) “加速器”。傳統(tǒng)上，SoC 芯片從設(shè)計(jì)概念到 FPGA 原型，受 IP 集成、互聯(lián)設(shè)計(jì)、軟件就緒性等復(fù)雜因素制約，往往需要數(shù)周甚至數(shù)月時(shí)間。而借助該平臺(tái)，這一過程僅需幾分鐘就能完成，效率提升堪稱革命性，大幅降低了大規(guī)模芯片設(shè)計(jì)的成本門檻。

值得注意的是，SoC Generator 的高效并非依賴生成式 AI。InCore 明確表示，這種設(shè)計(jì)避免了 AI 可能帶來的過程錯(cuò)誤，在確定性和精度上更有保障，能有效規(guī)避因技術(shù)漏洞導(dǎo)致的嚴(yán)重后果，為芯片設(shè)計(jì)提供穩(wěn)定可靠的工具支持。

InCore 計(jì)劃將 SoC Generator 平臺(tái)作為獨(dú)立解決方案，向全球無晶圓廠半導(dǎo)體公司和 SoC 團(tuán)隊(duì)開放。這一舉措有望讓更多企業(yè)享受到高效設(shè)計(jì)的紅利，推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)新速度再上新臺(tái)階。

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