3月27日消息，瑞銀（UBS）分析師透露 ，英特爾或許正在謀劃一場(chǎng)戰(zhàn)略大轉(zhuǎn)變 ，將焦點(diǎn)轉(zhuǎn)向芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域 ，并試圖通過(guò)爭(zhēng)取英偉達(dá)（NVIDIA）、博通（Broadcom）等重要客戶(hù)，大力發(fā)展其晶圓代工事業(yè) 。
陳立武引領(lǐng)，振興計(jì)劃劍指何方
瑞銀分析師亞庫(kù)瑞（Timothy Arcuri）在報(bào)告中指出 ，在新執(zhí)行長(zhǎng)陳立武的領(lǐng)導(dǎo)下 ，英特爾近期的振興計(jì)劃很可能?chē)@強(qiáng)化設(shè)計(jì)和晶圓代工能力展開(kāi) 。亞庫(kù)瑞還表示，英特爾正全力從英偉達(dá)和博通那里爭(zhēng)取晶圓代工服務(wù)的合作承諾 ，期望這些重要客戶(hù)能采用英特爾力推的 18A 制程 。
此外，英特爾正在開(kāi)發(fā)一個(gè)新的、相對(duì)較低階的先進(jìn)制程版本，名為「18AP」 。這一制程或許對(duì)潛在客戶(hù)更具吸引力 。英特爾方面透露，英偉達(dá)似乎比博通更接近采用英特爾的芯片技術(shù) ，有可能應(yīng)用于游戲領(lǐng)域 ，不過(guò)能耗問(wèn)題依舊是一大棘手難題 。
英特爾或許還將通過(guò)改進(jìn)其封裝技術(shù) ，與臺(tái)積電（TSMC）展開(kāi)更為激烈的競(jìng)爭(zhēng) 。英特爾努力讓嵌入式多芯片互連橋接（EMIB）技術(shù)向臺(tái)積電的 CoWoS - L 看齊 ，以此提高對(duì)自身及其他客戶(hù)的吸引力 。
攜手聯(lián)電，合作成果初現(xiàn)
英特爾和聯(lián)電（UMC）的合作進(jìn)展順利 ，預(yù)計(jì)在 2026 年下半年開(kāi)始投入生產(chǎn) 。雙方合作生產(chǎn)的高電壓鰭式場(chǎng)效電晶體（FinFET） ，有望成為繼臺(tái)積電之后的又一選擇 ，甚至有可能被應(yīng)用于未來(lái)蘋(píng)果的產(chǎn)品中 。
競(jìng)爭(zhēng)激烈，臺(tái)積電穩(wěn)坐 “頭把交椅”
盡管英特爾攻勢(shì)猛烈 ，但在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中，仍難以與臺(tái)積電抗衡 。研究機(jī)構(gòu) IDC 預(yù)估 ，2025 年包含封測(cè)等在內(nèi)的「晶圓代工 2.0」市場(chǎng)產(chǎn)值將年增 11% 。其中，臺(tái)積電在包含先進(jìn)封裝的晶圓代工 2.0 市場(chǎng)市占率預(yù)計(jì)可達(dá) 37% ，穩(wěn)居行業(yè)龍頭地位 。
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億配芯城（ICgoodFind）認(rèn)為，英特爾戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型求發(fā)展，在芯片設(shè)計(jì)和晶圓代工發(fā)力。行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈，格局或因企業(yè)策略變化。億配芯城（ICgoodFind）將持續(xù)關(guān)注動(dòng)態(tài)，以專(zhuān)業(yè)優(yōu)勢(shì)為客戶(hù)提供優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品與服務(wù)，助力行業(yè)在變革中前行。
