3月20日消息，市調(diào)機(jī)構(gòu) TrendForce 在報(bào)告中透露重磅消息 ：預(yù)期英偉達(dá)（NVIDIA）將提前至 2025 年第二季度推出 GB300 芯片 。不過(guò)，從整機(jī)式 server 系統(tǒng)角度來(lái)看，GB300 在計(jì)算性能、存儲(chǔ)容量、網(wǎng)絡(luò)連接和電源管理等多方面性能較 GB200 都有顯著提升，這也導(dǎo)致 ODM 等供應(yīng)商需要花費(fèi)更多時(shí)間進(jìn)行測(cè)試以及執(zhí)行客戶驗(yàn)證工作。
供應(yīng)鏈動(dòng)態(tài)：第二季度開(kāi)啟設(shè)計(jì)，出貨規(guī)模逐步擴(kuò)大
TrendForce 機(jī)構(gòu)表示，通過(guò)觀察供應(yīng)鏈近期動(dòng)態(tài) ，GB300 相關(guān)供應(yīng)商將于今年第二季度陸續(xù)開(kāi)展規(guī)劃設(shè)計(jì)工作 。其中，預(yù)估 GB300 芯片及 Compute Tray（計(jì)算匣）等將于 5 月投入生產(chǎn)，ODM 廠也將開(kāi)啟初期 ES（engineering sample）階段樣機(jī)設(shè)計(jì)。預(yù)計(jì)到第三季度，機(jī)柜系統(tǒng)、電源規(guī)格設(shè)計(jì)、SOCAMM 等陸續(xù)定案并量產(chǎn)后，GB300 系統(tǒng)有望逐步擴(kuò)大出貨規(guī)模，在市場(chǎng)上嶄露頭角。
過(guò)熱問(wèn)題引關(guān)注，供應(yīng)鏈問(wèn)題終將解決
此前曾有消息傳出，英偉達(dá)供應(yīng)商 AOSL 存在過(guò)熱問(wèn)題，這一狀況恐將拖累英偉達(dá) GB300 量產(chǎn) 。然而，業(yè)界人士對(duì)此持有不同看法，他們表示，在新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)過(guò)程中，從前端芯片組良率到后端的裝機(jī)測(cè)試等環(huán)節(jié)，供應(yīng)鏈必然會(huì)遭遇各種問(wèn)題，但無(wú)需過(guò)度解讀。就好比每一代新 iPhone 問(wèn)世前，也總會(huì)傳出某供應(yīng)商出現(xiàn)狀況，可最終新機(jī)都能如期在預(yù)定的新機(jī)發(fā)表會(huì)上推出。這表明供應(yīng)鏈具備強(qiáng)大的解決問(wèn)題能力，會(huì)逐步攻克難關(guān)，確保產(chǎn)品良率。
億配芯城（ICgoodFind）認(rèn)為，英偉達(dá) GB300 芯片的推出備受矚目，供應(yīng)鏈雖有挑戰(zhàn)但有望克服。半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展充滿變數(shù)。億配芯城（ICgoodFind）將持續(xù)關(guān)注動(dòng)態(tài)，以專業(yè)優(yōu)勢(shì)為客戶提供優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品與服務(wù)，助力行業(yè)在變革中前行。
