近日據(jù)來自中國臺(tái)灣業(yè)界的最新消息，臺(tái)積電備受矚目的 2nm（N2）制程芯片即將于下周在位于中國臺(tái)灣北部新竹科學(xué)園區(qū)的寶山工廠開啟試產(chǎn)的重要進(jìn)程，并且極有可能率先應(yīng)用于蘋果 iPhone 17 Pro 以及其他蘋果系列產(chǎn)品。有知情人士透露，早在 2023 年 12 月，臺(tái)積電就已經(jīng)首次向蘋果進(jìn)行了 2nm 制程的相關(guān)示范，而預(yù)計(jì)的試產(chǎn)時(shí)間則確定為 2024 年 10 月。
業(yè)界普遍認(rèn)為，臺(tái)積電在 2nm 技術(shù)的量產(chǎn)進(jìn)度方面表現(xiàn)出色，明顯優(yōu)于此前的市場預(yù)期。在此之前，市場曾預(yù)計(jì)最早將于第四季度實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
據(jù)臺(tái)積電的官方介紹，2nm 制程節(jié)點(diǎn)在性能表現(xiàn)上有著顯著的提升。相比 3nm 制程，其能效能夠提升 10%至 15%，功耗最多更是能夠降低 30%。當(dāng)試產(chǎn)的良率達(dá)到特定標(biāo)準(zhǔn)之后，便能夠順利推進(jìn)到量產(chǎn)的關(guān)鍵階段。尤為值得一提的是，臺(tái)積電將從 2nm 工藝開始應(yīng)用 GAA（全環(huán)繞柵極）納米片晶體管結(jié)構(gòu)，這一創(chuàng)新性的技術(shù)變革有助于顯著提高芯片的性能表現(xiàn)。此外，臺(tái)積電還將基于 2nm 節(jié)點(diǎn)重磅推出背面供電（BSPR）技術(shù)，這將進(jìn)一步提升芯片的密度和速度，預(yù)計(jì)將于 2026 年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
為了有效應(yīng)對?AI?芯片訂單的旺盛需求，臺(tái)積電位于高雄的第二座 2nm 工廠目前也在緊鑼密鼓地加緊建設(shè)當(dāng)中。
有最新消息稱，蘋果已經(jīng)與臺(tái)積電秘密達(dá)成了協(xié)議，一舉包下臺(tái)積電 2nm 首批的全部產(chǎn)能。這一舉措與此前蘋果獨(dú)占首批 3nm 產(chǎn)能的做法如出一轍。例如，A17 Pro 作為首款采用臺(tái)積電 3nm 制程的量產(chǎn)芯片，擁有約 190 億個(gè)晶體管，展現(xiàn)出了強(qiáng)大的性能優(yōu)勢。
在全球芯片制造領(lǐng)域的激烈競爭中，臺(tái)積電憑借其領(lǐng)先的技術(shù)和高效的產(chǎn)能布局，不斷引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展的新潮流。而蘋果與臺(tái)積電的緊密合作，也為未來智能設(shè)備的性能提升和創(chuàng)新應(yīng)用奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。我們拭目以待，期待這一強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合能夠?yàn)榭萍夹袠I(yè)帶來更多的驚喜和突破。
