5 月 8 日，聯(lián)發(fā)科在 AI 芯片市場(chǎng)投下震撼彈 —— 憑借SerDes 高速傳輸技術(shù)與價(jià)格優(yōu)勢(shì)，成功從博通手中搶下 Google 資料中心 AI 芯片 TPU 部分設(shè)計(jì)權(quán)。這一突破不僅打破博通的長(zhǎng)期壟斷，更預(yù)示著聯(lián)發(fā)科在企業(yè)級(jí)客制化芯片領(lǐng)域的強(qiáng)勢(shì)崛起。根據(jù)規(guī)劃，聯(lián)發(fā)科 ASIC 芯片將于 2026 年起貢獻(xiàn)超 10 億美元營(yíng)收，2027 年有望達(dá) 20.5 億美元。
一、技術(shù)突圍：SerDes 與成本優(yōu)勢(shì)改寫(xiě)競(jìng)爭(zhēng)格局
聯(lián)發(fā)科此次突圍的核心在于SerDes 高速傳輸技術(shù)的深度應(yīng)用。該技術(shù)通過(guò)串行化并行信號(hào)，顯著提升數(shù)據(jù)傳輸效率與抗干擾能力，尤其適用于 TPU 芯片的 I/O 模塊設(shè)計(jì)。結(jié)合聯(lián)發(fā)科在網(wǎng)通芯片領(lǐng)域的人才積累，其方案在同等性能下成本較博通低 15%-20%，成為 Google 供應(yīng)鏈多元化的關(guān)鍵選擇。
在 MWC 2025 展會(huì)上，聯(lián)發(fā)科展示了全球最大封裝面積的交換機(jī) ASIC 芯片，驗(yàn)證了其在高密度集成領(lǐng)域的實(shí)力。該芯片采用臺(tái)積電先進(jìn)制程，支持 800G 光模塊接口，為下一代數(shù)據(jù)中心提供低功耗、高帶寬解決方案。
二、市場(chǎng)擴(kuò)容：AI 推理驅(qū)動(dòng) ASIC 需求爆發(fā)
隨著 AI 應(yīng)用從訓(xùn)練向推理場(chǎng)景延伸，ASIC 芯片因其能效比優(yōu)勢(shì)成為企業(yè)首選。新光證券數(shù)據(jù)顯示，2025 年全球 ASIC 市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá) 220 億美元，其中 AI 相關(guān)占比 15%，到 2030 年有望突破 400 億美元。以 Google TPU 為例，其推理階段采用 ASIC 方案，能效比相較 GPU 提升 3 倍以上，成為成本優(yōu)化的核心路徑。
聯(lián)發(fā)科的入局恰逢其時(shí)。其客制化芯片策略覆蓋 AI 服務(wù)器、邊緣計(jì)算等場(chǎng)景，與 Google 的合作將加速技術(shù)落地。伯恩斯坦預(yù)測(cè)，聯(lián)發(fā)科 ASIC 業(yè)務(wù)營(yíng)收 2027 年或達(dá) 20.5 億美元，占其總營(yíng)收比重將超 12%。
三、臺(tái)灣三強(qiáng)：世芯、創(chuàng)意、智原各具鋒芒
在臺(tái)灣 ASIC 領(lǐng)域，世芯 - KY、創(chuàng)意電子、智原科技形成差異化競(jìng)爭(zhēng)：
- 世芯 - KY：聚焦高性能 AI/HPC 芯片，2024 年 HPC 營(yíng)收占比 97%，客戶包括亞馬遜、英特爾，2025 年布局 2nm 項(xiàng)目；
- 創(chuàng)意電子：依托臺(tái)積電資源，斬獲微軟 AI 訂單，下半年與韓國(guó)大廠合作有望落地；
- 智原科技：與英特爾合作開(kāi)發(fā) A18 制程 SoC，深耕工業(yè)與車用 ASIC 市場(chǎng)。
三強(qiáng)的技術(shù)路徑與客戶結(jié)構(gòu)互補(bǔ)，共同推動(dòng)臺(tái)灣成為全球 ASIC 設(shè)計(jì)重鎮(zhèn)。
四、未來(lái)挑戰(zhàn)：技術(shù)迭代與供應(yīng)鏈博弈
盡管聯(lián)發(fā)科已搶占先機(jī)，但其需應(yīng)對(duì)兩大挑戰(zhàn)：
- 技術(shù)迭代壓力：博通正加速推進(jìn) 112G SerDes 技術(shù)，而英偉達(dá)計(jì)劃 2026 年推出 ASIC 芯片，競(jìng)爭(zhēng)將進(jìn)一步白熱化；
- 供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)：Google 要求 TPU 模塊 2026 年量產(chǎn)，聯(lián)發(fā)科需確保臺(tái)積電先進(jìn)制程產(chǎn)能穩(wěn)定。
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