5 月 22 日消息，日媒調(diào)查顯示，日本企業(yè)在 2023 財年至 2024 財年新建或收購的 7 家半導體工廠中，僅有 3 家實現(xiàn)量產(chǎn)，AI 以外應用的芯片需求復蘇緩慢成為主要瓶頸。這一現(xiàn)狀折射出日本半導體產(chǎn)業(yè)在技術迭代與市場需求雙重擠壓下的深層困境。
一、萬億投資遇冷：政府規(guī)劃與市場現(xiàn)實的鴻溝
日本政府曾提出，2022-2029 年向芯片產(chǎn)業(yè)投資約9 萬億日元（620 億美元），并計劃到 2030 財年為半導體和 AI 提供超 10 萬億日元支持。然而，機構調(diào)查顯示，這些舉措尚未轉化為實際產(chǎn)能 ——7 家新廠中，瑞薩電子甲府工廠、三墾電氣功率半導體工廠等均出現(xiàn)量產(chǎn)延遲，暴露出政策驅動與市場需求的脫節(jié)。
以瑞薩電子為例，其甲府工廠時隔九年重啟后，原計劃 2025 年初量產(chǎn)，但受電動汽車功率半導體需求低迷影響，不得不推遲調(diào)整。三墾電氣更將新廠全面生產(chǎn)計劃延后兩年至 2026 年，直言 “市場復蘇速度不及預期”。
二、企業(yè)收縮戰(zhàn)略：從擴產(chǎn)熱潮到謹慎觀望
內(nèi)存芯片廠商鎧俠（Kioxia）原定于 2024 年 7 月竣工的新工廠，因全球內(nèi)存市場持續(xù)低迷，推遲至 2025 年 9 月啟動生產(chǎn)。索尼集團諫早市晶圓廠雖已投產(chǎn)，但其智能手機圖像傳感器產(chǎn)能因蘋果訂單下滑、中國廠商轉向本土供應鏈，陷入 **“建而未滿”** 的尷尬境地，閑置空間何時利用仍待市場回暖。
這種謹慎態(tài)度蔓延至外資企業(yè)：臺積電日本熊本工廠 2024 年 12 月量產(chǎn)，但產(chǎn)能利用率遭質(zhì)疑；原計劃 2024 財年動工的第二座晶圓廠，因日本市場需求疲軟，推遲至 2025 財年。
三、技術代差與市場份額的雙重滑落
日本半導體的困境不僅源于需求端，更暴露技術競爭力的衰退。1988 年曾占全球市場半壁江山的日本，如今僅能生產(chǎn)40nm 及以上成熟制程芯片，而臺積電日本工廠已能生產(chǎn) 2nm 先進制程，本土企業(yè)與國際巨頭的差距越拉越大。Omdia 數(shù)據(jù)顯示，2024 年日本半導體銷售額全球占比跌至 7.1%，為 1980 年代以來最低水平。
在 AI 芯片等前沿領域，日本企業(yè)更顯乏力。當英偉達、AMD 主導 AI 加速芯片市場時，日本廠商仍依賴傳統(tǒng)功率半導體、圖像傳感器等成熟產(chǎn)品，而這些領域正面臨中國、韓國廠商的激烈競爭。
四、外部風險疊加：關稅陰影與供應鏈重構
美國政府擬對芯片征收關稅的傳聞，為日本半導體再添變數(shù)。若關稅落地，依賴出口的日本功率半導體、存儲芯片企業(yè)將面臨雙重打擊。與此同時，中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈自主化進程加速，華為昇騰、寒武紀等本土企業(yè)崛起，進一步擠壓日本產(chǎn)品在消費電子、汽車電子等領域的市場空間。
億配芯城 ICgoodFind：供應鏈視角下的挑戰(zhàn)與機遇
作為電子元器件專業(yè)平臺，億配芯城與ICGOODFIND關注到，日本半導體工廠的量產(chǎn)困境直接影響功率半導體器件、存儲芯片及成熟制程晶圓的全球供應鏈。未來，平臺將持續(xù)追蹤日本企業(yè)技術轉型動態(tài)，提供多元化元器件采購方案，助力客戶應對區(qū)域供應鏈波動。
日本半導體的量產(chǎn)之困，本質(zhì)是傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)模式與全球數(shù)字化浪潮的沖突。當 AI 與先進制程成為競爭核心，日本能否在成熟制程市場中找到差異化路徑，或是其破局的關鍵所在。而對于全球供應鏈而言，這既是挑戰(zhàn)，也為技術合作與資源重組創(chuàng)造了新空間。
