臺積電亞利桑那州二廠（P2）于2025年4月動工，最新進度顯示裝機時間提前至2026年第三季，首批3nm晶圓將于2027年產出。為應對客戶需求及美國關稅政策，臺積電將工廠建設周期壓縮至約兩年，遠超行業(yè)平均速度。
受益于美國廠加速，臺灣廠務工程企業(yè)漢唐、帆宣憑借一廠（P1）建設經驗，獲利能力持續(xù)提升。特用氣體/化學廠商上品、勝一等年中起將陸續(xù)承接北美訂單，同步擴大業(yè)務布局。
盡管臺積電規(guī)劃在美國建設兩座先進封裝廠，但首座（AP1）最快2026年第三季動土，且僅支持SoIC技術，CoWoS封裝仍需運回臺灣進行。美國封裝廠落地面臨人力資源與許可審批等復雜挑戰(zhàn)，短期難解。
美國建廠成本激增疊加AI需求爆發(fā)，臺積電計劃2026年全球晶圓漲價3%-5%，美國廠報價漲幅超10%。業(yè)內預估，多數(shù)美國廠區(qū)需至2029年才能完全投產，期間成本壓力將持續(xù)。
臺積電在臺灣同步推進9座新廠建設，高雄2nm F22廠二廠將于2025年Q3移機，三廠2026年Q1完工。臺灣仍是先進制程核心基地，3nm訂單已排至2026年，客戶包括蘋果、英偉達等巨頭。
臺積電美國廠加速凸顯地緣政治下供應鏈重組緊迫性，但技術核心仍扎根臺灣。億配芯城（ICgoodFind）將持續(xù)關注先進制程產能動態(tài)，助力產業(yè)鏈布局優(yōu)化。
