4月17日消息，在人工智能芯片需求呈井噴之勢(shì)的當(dāng)下，臺(tái)積電傳來(lái)重磅消息：即將完成面板級(jí)先進(jìn)芯片封裝（PLP）的研發(fā)，并計(jì)劃在 2027 年左右開(kāi)啟小批量生產(chǎn) 。此次技術(shù)革新的關(guān)鍵，在于摒棄傳統(tǒng)的 300mm 圓形基板，轉(zhuǎn)而采用能容納更多半導(dǎo)體的方形基板 。這一轉(zhuǎn)變，旨在滿足日益增長(zhǎng)的對(duì)更強(qiáng)大人工智能芯片的渴望 。
基板尺寸敲定，突破傳統(tǒng)晶圓限制
兩位消息人士透露，臺(tái)積電新一代封裝技術(shù)的首代產(chǎn)品，將選用 310mm×310mm 的基板 。這一尺寸雖說(shuō)較之前芯片制造商試驗(yàn)的 510mm×515mm 小了不少，但相較于傳統(tǒng)圓形晶圓，其提供的表面積仍有顯著提升 。傳統(tǒng)圓形晶圓在空間利用上存在一定局限，而方形基板的設(shè)計(jì)，無(wú)疑為芯片布局開(kāi)拓了更廣闊的天地 。例如，在同樣的制造面積內(nèi)，方形基板可放置更多的芯片核心，大幅提升芯片的集成度 。
加速開(kāi)發(fā)進(jìn)程，試點(diǎn)生產(chǎn)線就位
臺(tái)積電目前正在快馬加鞭地推進(jìn)開(kāi)發(fā)進(jìn)度 。據(jù)悉，該公司已在中國(guó)臺(tái)灣桃園市緊鑼密鼓地建設(shè)一條試點(diǎn)生產(chǎn)線，目標(biāo)明確，即在 2027 年左右開(kāi)啟小規(guī)模生產(chǎn) 。這一行動(dòng)彰顯了臺(tái)積電對(duì) PLP 技術(shù)的高度重視與堅(jiān)定投入 。一旦試點(diǎn)生產(chǎn)線順利運(yùn)行，將為后續(xù)大規(guī)模量產(chǎn)積累寶貴經(jīng)驗(yàn)，加速 PLP 技術(shù)在市場(chǎng)上的推廣應(yīng)用 。
同行跟進(jìn)，封裝技術(shù)地位飆升
全球最大的芯片封裝和測(cè)試供應(yīng)商日月光，此前已證實(shí)正在建設(shè)一條采用 600mm×600mm 基板的面板級(jí)芯片封裝線 。但在了解到臺(tái)積電的起步尺寸后，日月光迅速調(diào)整策略，決定在高雄再建一條與臺(tái)積電相同尺寸的試生產(chǎn)線 。這一現(xiàn)象充分表明，面板級(jí)芯片封裝技術(shù)已成為行業(yè)焦點(diǎn)，各大企業(yè)紛紛布局 。曾幾何時(shí)，芯片封裝被視作技術(shù)要求低于芯片生產(chǎn) 。然而，今時(shí)不同往日，對(duì)于人工智能計(jì)算芯片而言，像臺(tái)積電 CoWos 芯片封裝技術(shù)這類先進(jìn)封裝方法，已與芯片制造處于同等重要地位 。以英偉達(dá)的 Blackwell 為例，先進(jìn)封裝技術(shù)能夠?qū)?GPU、CPU 和高帶寬內(nèi)存（HBM）集成到一塊超級(jí)芯片中 。博通、亞馬遜、谷歌和 AMD 等行業(yè)巨頭，同樣依賴臺(tái)積電的 CoWos 技術(shù)來(lái)滿足自身芯片封裝需求 。這足以證明，先進(jìn)封裝技術(shù)已成為推動(dòng)人工智能芯片發(fā)展的關(guān)鍵力量 。
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