1月23日，半導體封測龍頭企業(yè)日月光在發(fā)布公告，其馬來西亞子公司已投資馬幣6969.6萬令吉，獲得了馬來西亞檳城州桂花城科技園的土地使用權，以滿足運營需求。產(chǎn)業(yè)分析人士指出，日月光此次擴大在馬來西亞檳城的投資，主要是為了布局先進封裝產(chǎn)能。
近兩年來，日月光投控旗下的日月光半導體積極擴展了在馬來西亞的封測廠產(chǎn)能。2022年11月，其馬來西亞檳城新廠四廠及五廠動土，預計于2025年完工。日月光表示，將在5年內(nèi)投資3億美元，擴大在馬來西亞的生產(chǎn)廠房，采購先進設備，并培養(yǎng)更多工程人才。
日月光在去年9月預測，檳城廠每年的營業(yè)額約為3.5億美元，預估2年至3年后，檳城廠的營業(yè)額可倍增至7.5億美元。根據(jù)日月光年報和官網(wǎng)數(shù)據(jù)，日月光在馬來西亞檳城的封裝測試廠ASE Electronics（M）Sdn. Bhd自1991年2月設立以來，2022年的營收達到新臺幣69.72億元，獲利為9.87億元。該封測廠的產(chǎn)品包括導線架封裝、打線BGA封裝、復晶封裝、內(nèi)存封裝、芯片級芯片尺寸封裝（WLCSP）等。
除了在馬來西亞的擴展，日月光在中國臺灣的擴產(chǎn)也在持續(xù)進行中。包括高雄、中壢及潭子等地都有持續(xù)的擴產(chǎn)動作。2023年12月26日的消息顯示，日月光將向福雷電子購買高雄楠梓廠房，主要用于擴充封裝產(chǎn)能。業(yè)界分析認為，此次交易將用于擴充先進封裝產(chǎn)能，以滿足AI芯片的需求。日月光投控公告顯示，高雄楠梓區(qū)廠房的建物總面積約為1.56萬平方公尺（約4735平），使用權資產(chǎn)總金額預計為新臺幣7.42億元。
*部分圖文來自網(wǎng)絡，如侵權請聯(lián)系本號刪除*?
