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  臺積電CoWoS封裝產(chǎn)能不足日月光接盤AMD英偉達(dá)訂單

  億配芯城 行業(yè)資訊 0 2024-08-08 17:42:21 (7 votes)

  8 月 7 日據(jù)悉，由于英偉達(dá)（NVIDIA）AI 芯片需求火熱，導(dǎo)致

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  2027 年，臺積電將量產(chǎn)面板級先進(jìn)封裝

  億配芯城 行業(yè)資訊 0 2025-04-16 16:47:46 (7 votes)

  4月17日消息，在人工智能芯片需求呈井噴之勢的當(dāng)下，臺積電傳來重磅消息：即將完成面板級先進(jìn)芯片封裝（PLP）的研發(fā)，并計(jì)劃在 2027 年左右開啟小批量生產(chǎn) 。此次技術(shù)革新的關(guān)鍵，在于摒棄傳統(tǒng)的 300mm 圓形基板，轉(zhuǎn)而采用能容納更多半導(dǎo)體的方形基板 。這一轉(zhuǎn)變，旨在滿足日益增長的對更強(qiáng)大人工智能芯片的渴望 。

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