7月28日消息，據(jù)臺媒經(jīng)濟日報報道，半導體芯片封測大廠日月光投控近日公布了2023年第二季度財報，數(shù)據(jù)顯示合并營收達到了1362.75億元新臺幣，較上一季度增長了4.1%，但相比去年同期減少了15.1%，表現(xiàn)略優(yōu)于法人預期。日月光預期，盡管總體大環(huán)境保守，但下半年業(yè)績仍可逐季增長，明年的人工智能（AI）相關先進封裝業(yè)績可倍增，資本支出較今年也有所增長。??
日月光目前在臺灣、上海、蘇州、無錫、深圳、韓國、新加坡、馬來西亞、美國、日本等地擁有半導體芯片封測廠。
日月光表示，第二季度營收增長的主要原因是客戶急單以及服務器需求的改善，這帶動了半導體芯片封測業(yè)務產(chǎn)能利用率的微幅回升至約60%。?
7月27日的的法說會上，關于在AI相關先進封裝布局，日月光財務長董宏思指出，公司持續(xù)開發(fā)并投資各種先進封裝技術，也與晶圓廠合作包括先進封裝中介層（interposer）元件，預估最快今年底或明年初開始量產(chǎn)。董宏思預估，明年AI相關先進封裝業(yè)績或將較今年倍增。
日月光上半年的合并營收為2671.66億元，較去年同期減少了12.4%。上半年的合并毛利率為15.4%，較去年同期減少了5.2%，上半年的稅后純益為135.57億元，較去年同期減少了53%。法人預估其本季營收可季增13~15%。?
