半導體芯片的種類很多，最常見的有4大類：集成電路、分立器件、光電器件、傳感器。10小類：模擬芯片、微處理器MCU、邏輯電路、儲存器芯片、晶體二極管、三極管、整流二極管、功率二極管、光器件、受光器件、光復合器件、物理傳感器、化學傳感器、生物傳感器。其中存儲器、邏輯芯片、微處理器和模擬芯片就是最常用的集成電路（IC）。集成電路的銷售額一般占半導體總銷售額的80%，而傳感器、光電子器件（如發(fā)光二極管）和分立器件（單晶體管）占20%。?
半導體芯片，特別是集成電路的生產(chǎn)過程包括三個不同的步驟：設計、制造、組裝、封裝和測試。一家公司是提供上述三個生產(chǎn)步驟，還是只專注于一個生產(chǎn)步驟以提高經(jīng)濟效益，取決于公司的商業(yè)模式。集成設備制造商（IDM），如英特爾或三星，提供上述三個生產(chǎn)步驟內(nèi)部。歷史上，這一直是半導體行業(yè)占主導地位的商業(yè)模式。但隨著設計和制造尖端集成電路的復雜性和成本增加，許多公司現(xiàn)在專注于單一生產(chǎn)步驟——只設計芯片——并依賴合同芯片制造商——無晶圓廠——進行生產(chǎn)。它本身沒有制造工廠，因此高通（美國）、英偉達（美國）和海思（中國）等無晶圓廠設計公司與芯片制造商之間有著密切的合作關系。在涂層、光刻和離子注入之后，IC必須由制造商或外包半導體組裝和測試（OSAT）公司進行測試、封裝和封裝，以保護其免受損壞。
英特爾和AMD的處理器是通過不同的商業(yè)模式聯(lián)合生產(chǎn)的。英特爾是一家集成設備制造商，設計、制造和組裝自己的芯片（主要的生產(chǎn)模式）。AMD處理器由AMD的無晶圓廠設計，在臺積電的臺灣工廠制造，然后由SPIL（OSAT）測試和封裝。雖然AMD和英特爾都生產(chǎn)通用處理器（x86），但它們的商業(yè)模式和價值鏈是完全不同的。
芯片設計是一個技術密集型產(chǎn)業(yè)，研發(fā)成本高。無工廠設計公司通常會將25%的收入用于研發(fā)。芯片制造業(yè)是一個資本密集型行業(yè)，企業(yè)需要投入大量資金建設工廠和生產(chǎn)條件，購買各種生產(chǎn)設備。建造一座現(xiàn)代化的工廠至少需要150億美元。組裝和包裝是勞動密集型的，利潤率相對較低。
DRAM芯片主要用于計算設備中的臨時、短期存儲。韓國的三星和SK海力士以及美國的美光是全球DRAM芯片的主要供應商。福建金華集成電路有限公司自2018年以來，長江存儲發(fā)展迅速。雖然市場占有率仍不及韓國和美國，但他們已經(jīng)填補了這一技術的空白。
NAND主要用于計算設備中的“長期”存儲，也被稱為計算設備的現(xiàn)代版硬盤。NAND市場基本上由六家供應商控制：韓國的三星和SK海力士，日本的KIOXIA，以及美國的西部數(shù)據(jù)公司、美光和英特爾。與DRAM類似，NAND的產(chǎn)量和規(guī)模是重要的商品特性。這就是為什么DRAM供應商和NAND供應商經(jīng)常以IDM的形式運作，由供應商負責內(nèi)部設計、制造和組裝。中國揚子內(nèi)存科技（YMTC）于2016年進入“長期存儲”市場，預計2021年其全球市場份額將達到8%。
連接到物理世界的集成電路分為數(shù)字集成電路和模擬集成電路。模擬集成電路廣泛應用于電池充電、驅動電機、接入電話無線電波等，大多數(shù)電氣設備也使用模擬集成電路。數(shù)字集成電路需要在生產(chǎn)過程中不斷改進，以允許在一平方毫米的硅上安裝更多的晶體管。模擬集成電路供應商更多地依靠專業(yè)知識來為特定需求的產(chǎn)品進行特定的設計。恩智浦是歐洲領先的IDM公司。意法半導體（STMicroelectronics，意法半導體）也是典型的模擬集成電路供應商。
汽車集成電路是芯片在工業(yè)領域的主要應用場景。汽車集成電路分為數(shù)字集成電路和模擬集成電路。汽車芯片需要在很寬的溫度和環(huán)境范圍內(nèi)實現(xiàn)可靠的操作規(guī)范。汽車專用集成電路的供應商通常需要使用其制造工藝來生產(chǎn)壽命長達30年的芯片。目前，歐洲有23家IDM制造商，如英飛凌（Infineon）、恩智浦（NXP）、意法半導體（ST）和博世（Bosch）。縱向一體化強大的專業(yè)知識體系，因此其集成電路產(chǎn)品在汽車行業(yè)占據(jù)主導地位。領先的汽車集成電路供應商主要來自歐洲、日本和美國。
