7 月 9 日（周二），拜登政府對(duì)外宣稱，將撥出高達(dá) 16 億美元的巨額資金用于先進(jìn)半導(dǎo)體芯片封裝領(lǐng)域，并且涉及到五個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域的研發(fā)工作。這一舉措無疑是美國為了在人工智能（AI）等應(yīng)用所需零部件制造領(lǐng)域持續(xù)保持領(lǐng)先地位而采取的重要行動(dòng)。不僅如此，除了大力支持相關(guān)的研究工作，政府官員們還期望能夠資助原型的開發(fā)。
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美國商務(wù)部副部長兼國家標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)研究所所長勞里·洛卡西奧（Laurie Locascio）指出，此次擬議的資金乃是 2022 年《芯片法案》中 520 億美元授權(quán)資金的一部分。這筆資金將為企業(yè)提供有力支持，助力其在芯片之間創(chuàng)建更為快速的數(shù)據(jù)傳輸方式，以及有效管理芯片產(chǎn)生的熱量等關(guān)鍵領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)創(chuàng)新突破。預(yù)計(jì)每家公司能夠獲得的補(bǔ)助金總額將高達(dá) 1.5 億美元。
Locascio 還表示：“我們?cè)谙冗M(jìn)封裝領(lǐng)域開展的研發(fā)工作，將會(huì)把重點(diǎn)聚焦于高性能計(jì)算（HPC）和低功耗電子產(chǎn)品等具有高需求的應(yīng)用領(lǐng)域。要知道，這兩者對(duì)于實(shí)現(xiàn)美國在 AI 領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位都是不可或缺的。”
此次新計(jì)劃所涵蓋的五個(gè)研發(fā)領(lǐng)域，分別包括設(shè)備和工具、電力輸送和熱管理、連接器技術(shù)（其中涵蓋光子學(xué)和射頻）、Chiplet 生態(tài)系統(tǒng)以及電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）。
封裝在芯片行業(yè)當(dāng)中占據(jù)著至關(guān)重要的地位。然而，當(dāng)前美國在全球芯片產(chǎn)能中所占的比例僅僅只有 3%，絕大部分的封裝工作實(shí)際上是在亞洲完成的。不過，英特爾、SK 海力士、安靠和三星電子等眾多知名公司正在美國積極建設(shè)封裝廠。
由于截至目前，大部分聯(lián)邦政府的資金主要流向了制造業(yè)的早期階段，因此，美國新工廠生產(chǎn)的芯片很可能會(huì)被運(yùn)往亞洲進(jìn)行封裝。如此一來，對(duì)于減少對(duì)外國公司的依賴所起到的作用實(shí)則不大。
就連為英偉達(dá)生產(chǎn)最新芯片的臺(tái)積電，也采用了先進(jìn)技術(shù)進(jìn)行封裝。臺(tái)積電將獲得聯(lián)邦政府在亞利桑那州生產(chǎn)芯片的補(bǔ)助，但是截至目前，臺(tái)積電尚未表明將從中國臺(tái)灣轉(zhuǎn)移任何封裝服務(wù)。
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半導(dǎo)體芯片
