4月12日據(jù)臺媒《財經(jīng)新報》報道，半導(dǎo)體芯片封測大廠日月光投控公布2023年3月合并營收，金額為457.75 億元（新臺幣，下同），較2月399.85億元成長14.5%，較2022年同期519.86億元減少11.95%。?
?
累計，2023年第一季合并營收金額為1308.91億元，較2022年第四季減少26.2%，也較2022年同期減少9.35%，為近六季以來新低紀(jì)錄。日月光投控3月半導(dǎo)體芯片封裝測試及材料營收到257.71億元，較2月231.77億元成長11.2%，比2022年同期305.2億元下滑15.6%。累計2023年第一季封裝測試及材料營收到733.19億元，較2022年第四季943.22億元減少22.3%，較2022年同期的840.25億元下滑12.7%。日月光投控先前在法說會時預(yù)期，由于市場去半導(dǎo)體芯片庫存化的影響，加上傳統(tǒng)帶濟(jì)的影響，2023年第一季封測事業(yè)營收將低于季節(jié)性表現(xiàn)，預(yù)計2023年的第一季將會是半導(dǎo)體芯片封測事業(yè)的谷底，第二季季第一季預(yù)計會達(dá)到雙位數(shù)成長，之后今年可望逐季成長。?
