7 月 1 日，一則重磅消息震動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)！市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Yole 集團(tuán)發(fā)布的報(bào)告顯示，2024 年，中國(guó)大陸在全球代工產(chǎn)能的版圖中，已強(qiáng)勢(shì)占據(jù)21% 的份額，僅次于我國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的23%，領(lǐng)先韓國(guó)的19%，位居世界第二。這一數(shù)據(jù)猶如一把精準(zhǔn)的標(biāo)尺，清晰衡量出中國(guó)大陸在全球晶圓代工領(lǐng)域的分量，已然成為推動(dòng)行業(yè)前行的中流砥柱，其影響力不容小覷。
更令人熱血沸騰的是，Yole 集團(tuán)大膽預(yù)測(cè)，到 2030 年，中國(guó)大陸的產(chǎn)能占比將一路飆升至30%，屆時(shí)將成功登頂，超越其他地區(qū)，成為全球最大的晶圓代工中心。近年來，中國(guó)大陸在晶圓代工產(chǎn)能擴(kuò)充上火力全開。一方面，中美貿(mào)易摩擦不斷升級(jí)，外部制裁措施頻出，為確保國(guó)內(nèi)芯片需求不受 “卡脖子”，保障產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈安全無虞，擴(kuò)充產(chǎn)能刻不容緩；另一方面，國(guó)家大力推行半導(dǎo)體自給率政策，擴(kuò)充產(chǎn)能正是其中關(guān)鍵一環(huán)。隨著智慧城市、物聯(lián)網(wǎng)與人工智能等新興應(yīng)用如燎原之火般迅速發(fā)展，各類芯片需求呈井噴式增長(zhǎng)，以往高度依賴海外代工的舊模式，正逐漸被國(guó)產(chǎn)化替代的新潮流所淹沒。
在中國(guó)大陸的代工廠中，中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體、Nexchip三家企業(yè)成功闖入全球前十，成績(jī)斐然。其中，中芯國(guó)際堪稱 “尖子生”，表現(xiàn)尤為突出。自 2022 年起，每年豪擲約500 億元人民幣用于擴(kuò)建產(chǎn)能，持續(xù)為自身發(fā)展注入強(qiáng)勁動(dòng)力，其10nm 及更先進(jìn)工藝也在穩(wěn)步提升，逐步縮小與國(guó)際頂尖水平的差距。國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，2024 年中國(guó)大陸芯片制造商產(chǎn)能迎來大爆發(fā)，增長(zhǎng)15%，達(dá)到每月885 萬片晶圓。這一飛躍式增長(zhǎng)的背后，是18 座新建半導(dǎo)體晶圓廠的強(qiáng)勢(shì)投產(chǎn)，它們?nèi)缤?18 臺(tái)強(qiáng)力引擎，不僅推動(dòng)了中國(guó)大陸產(chǎn)能大步向前，還帶動(dòng)全球同年產(chǎn)能擴(kuò)張6%。
按照當(dāng)前這股迅猛的擴(kuò)建和發(fā)展速度，中國(guó)半導(dǎo)體的未來一片光明，實(shí)力將愈發(fā)強(qiáng)大。屆時(shí)，芯片制程的幾納米之爭(zhēng)或許不再是左右行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵因素。正如英特爾 CEO近期言論，也在一定程度上弱化了先進(jìn)光刻機(jī)的重要性。英特爾一位董事提出，未來晶體管設(shè)計(jì)（如 GAAFET 和 CFET）?可能降低芯片制造對(duì)先進(jìn)光刻設(shè)備（尤其是EUV 光刻機(jī)）的依賴。這一觀點(diǎn)挑戰(zhàn)了當(dāng)前先進(jìn)芯片制造的核心范式。而此前英特爾花費(fèi)巨資購(gòu)入的High-NA EUV 光刻機(jī)，如今面臨著產(chǎn)能和成本的雙重困境，也從側(cè)面反映出芯片制造行業(yè)正在經(jīng)歷深刻變革。半導(dǎo)體行業(yè)本就瞬息萬變，技術(shù)革新日新月異。
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