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高通發(fā)布全新手機CPU芯片采用 4nm 工藝量產

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6月27日消息,高通發(fā)布了全新的入門級移動芯片組驍龍4 Gen 2,這款CPU芯片組采用4nm工藝,相比上一代6nm工藝有了顯著提升。高通Kryo CPU的峰值速度可達2.2GHz,比上一代提高了10%。此外,該芯片支持快充技術,只需15分鐘即可充滿50%的電量。?

高通發(fā)布全新CPU驍龍4nm工藝 4 Gen 2 芯片.jpg

該平臺支持FHD+ 120fps顯示器,并在相機方面進行了升級,包括電子穩(wěn)定器、更快地自動對焦和進一步減少模糊等。此外,該芯片組還提供了多攝像頭時間濾波(MCTF)來降低視頻中的噪聲。

作為一款2023年面世的現代化產品,驍龍4 Gen 2的重點也放在了AI方面,表現為更多的相機升級和用于在昏暗環(huán)境中利用人工智能來實現亮度調整、背景消除工具等。

高通表示,搭載該處理器的設備將于2023年下半年上市,小米的Redmi子品牌和vivo等手機制造商將很快使用這款芯片。根據此前消息,小米新機很可能是Redmi Note 12R。

驍龍4 Gen 2是一款性能強勁的入門級移動芯片組,采用了先進的4nm工藝,提供了更快的速度和更好的能效。該芯片組還升級了相機和AI功能,為低端智能手機帶來了大幅升級。?

電子元器件采購平臺.jpg

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