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預(yù)測！FOPLP 或成 AI 芯片封裝新王者

by: admin 行業(yè)資訊 0 2025-03-07 14:57:41

3月4日消息，據(jù)報道，業(yè)界人士深入分析指出，半導(dǎo)體先進封裝領(lǐng)域正經(jīng)歷風(fēng)向轉(zhuǎn)變，扇出型面板級封裝（FOPLP）極有可能接棒 CoWoS，成為未來 AI 芯片封裝的新主流。這一預(yù)測引發(fā)了行業(yè)內(nèi)的廣泛關(guān)注，預(yù)示著封裝技術(shù)領(lǐng)域?qū)⒂瓉碇卮笞兏铩?/p>

CoWoS 面臨局限，F(xiàn)OPLP 優(yōu)勢凸顯

業(yè)界人士稱，現(xiàn)行的 CoWoS 采用圓形基板，隨著芯片尺寸不斷增大，其可放置芯片的數(shù)量難以滿足有限切割需求。而若采用面板級封裝的方形基板進行芯片封裝，情況則大為不同。方形基板能夠放置的芯片數(shù)量相比圓形基板可多出數(shù)倍，從而實現(xiàn)更高的利用率，大幅降低成本。正是這些顯著優(yōu)勢，使得 FOPLP 迅速成為半導(dǎo)體先進封裝領(lǐng)域的新顯學(xué)，各大廠商紛紛搶灘布局。

技術(shù)百家爭鳴，“化圓為方” 成趨勢

目前，F(xiàn)OPLP 技術(shù)呈現(xiàn)出百家爭鳴的態(tài)勢。300mm、510mm、600mm 和 700mm 等不同尺寸的面板級封裝均有大廠投入研究。無論最終哪種尺寸占據(jù)主導(dǎo)，面板級封裝所具備的高面積利用率這一特性，都能為其帶來更高產(chǎn)能，并有效降低生產(chǎn)成本。CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）所倡導(dǎo)的 “化圓為方” 概念，已成為封裝業(yè)不可阻擋的大趨勢。

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市場前景廣闊，規(guī)模增長可期

此前，市調(diào)機構(gòu) Yole Intelligence 在《扇出型封裝 2023》報告中指出：“2022 年 FOPLP 市場規(guī)模約為 4100 萬美元，預(yù)計未來五年將呈現(xiàn) 32.5% 的顯著復(fù)合年增長率，到 2028 年將增長至 2.21 億美元?！?這一數(shù)據(jù)直觀地展現(xiàn)了 FOPLP 廣闊的市場前景，也進一步印證了其在行業(yè)內(nèi)的發(fā)展?jié)摿Α?/div>

億配芯城（ICgoodFind）認為，F(xiàn)OPLP 技術(shù)變革將重塑半導(dǎo)體封裝格局。其發(fā)展對產(chǎn)業(yè)鏈影響深遠。億配芯城（ICgoodFind）將持續(xù)關(guān)注行業(yè)動態(tài)，憑借專業(yè)優(yōu)勢為客戶提供優(yōu)質(zhì)服務(wù)，助力行業(yè)在變革中前行。

文章標簽： AI芯片

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