? ? ?2018年下半晶圓廠產(chǎn)能利用率依舊高檔不墜，加上客戶端仍關(guān)心交期及產(chǎn)能，并沒(méi)有刻意壓低價(jià)格動(dòng)作，配合下半年不少新產(chǎn)品將開(kāi)始導(dǎo)入量產(chǎn)，臺(tái)系IC設(shè)計(jì)公司多看好第3季毛利率持續(xù)走強(qiáng)，帶動(dòng)2018年獲利成長(zhǎng)。
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臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者甫公布第2季財(cái)報(bào)，毛利率普遍明顯上揚(yáng)，顯示終端芯片TLP181報(bào)價(jià)在上游晶圓代工產(chǎn)能利用率吃緊下，下游客戶不敢恣意殺價(jià)，讓芯片平均單價(jià)維持高檔水準(zhǔn)，不用依循每季調(diào)降3~5%的折價(jià)慣性，加上芯片廠內(nèi)部芯片微縮、降低成本等奏效，讓第2季毛利率反彈。
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聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行先前表示，因?yàn)榈?季營(yíng)收基期已高，導(dǎo)致第3季營(yíng)收增幅恐在11%以內(nèi)，不過(guò)，毛利率預(yù)估在36.7~39.7%區(qū)間，高標(biāo)已接近40%，顯示聯(lián)發(fā)科看好上游晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)吃緊效應(yīng)，將有助于提升獲利能力。
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聯(lián)發(fā)科在全球TV、智能手機(jī)、平板電腦等芯片均具有舉足輕重的市占率，無(wú)需再壓低自家芯片報(bào)價(jià)來(lái)提升市占版圖，加上內(nèi)部降低芯片成本的動(dòng)作，第3季芯片報(bào)價(jià)將繼續(xù)持穩(wěn)，2018年下半毛利率可望接近40%。
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至于臺(tái)系IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)詠及瑞昱亦看好第3季毛利率表現(xiàn)，由于正值傳統(tǒng)出貨旺季，毛利率較高的新產(chǎn)品，以及已降低成本結(jié)構(gòu)的成熟產(chǎn)品線，出貨量進(jìn)一步攀升，而芯片報(bào)價(jià)又可維持不墜，單季毛利率可望更上一層樓，是第3季獲利成長(zhǎng)的關(guān)鍵因素。
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不過(guò)，展望8英寸晶圓產(chǎn)能一路滿到2019年，上游晶圓代工廠考慮調(diào)高報(bào)價(jià)，將是未來(lái)芯片廠毛利率可否維持高檔的變數(shù)。以歷史法則來(lái)看，只要上游晶圓產(chǎn)能吃緊，芯片業(yè)者平均毛利率仍有再進(jìn)步的空間。
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晶圓代工產(chǎn)能吃緊現(xiàn)象，確實(shí)可減少芯片市場(chǎng)惡性競(jìng)爭(zhēng)動(dòng)作，在二、三線競(jìng)爭(zhēng)者及小型IC設(shè)計(jì)公司無(wú)法拿到充足產(chǎn)能的情形下，芯片報(bào)價(jià)不易大幅波動(dòng)，客戶擔(dān)心芯片產(chǎn)能是否充足，普遍先要求臺(tái)系IC設(shè)計(jì)公司供貨穩(wěn)定，無(wú)意再刻求芯片報(bào)價(jià)下滑來(lái)降低成本。
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隨著更先進(jìn)制程技術(shù)及芯片面積有效微縮的降低成本方案出爐，2018年下半開(kāi)始出貨，臺(tái)系IC設(shè)計(jì)公司紛樂(lè)觀預(yù)期第3季毛利率表現(xiàn)。
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晶圓廠
