11 月 14 日消息，半導體行業(yè)的焦點落在了臺積電身上。臺積電董事會批準撥款約 154.8 億美元，這筆資金用途明確。新晶圓廠建設(shè)是重中之重，這將是臺積電未來發(fā)展的關(guān)鍵一步，能增強其在全球半導體市場的地位。晶圓廠設(shè)施系統(tǒng)安裝也在計劃內(nèi)，先進的設(shè)施系統(tǒng)是保障高質(zhì)量、高效率晶圓生產(chǎn)的核心要素。同時，先進工藝節(jié)點產(chǎn)能部署也得到資金支持，這有助于臺積電在技術(shù)競爭中領(lǐng)先，滿足高端芯片需求。
臺積電其他資本撥款也有安排，2025 年的研發(fā)資本投資對保持技術(shù)創(chuàng)新至關(guān)重要，這能讓臺積電在技術(shù)上保持領(lǐng)先。持續(xù)資本支出保障公司運營穩(wěn)定，從設(shè)備維護到人員發(fā)展都離不開它。資本化租賃資產(chǎn)則優(yōu)化公司資產(chǎn)結(jié)構(gòu)。這一系列安排都是依據(jù)市場需求預測和臺積電技術(shù)發(fā)展路線圖來實現(xiàn)長期產(chǎn)能計劃。
臺積電董事會還批準在多個市場發(fā)行不超過 600 億元新臺幣（約合 18.5 億美元）的無擔保公司債券。這主要是為了資助產(chǎn)能開發(fā)和污染防治。產(chǎn)能開發(fā)是當前戰(zhàn)略重點，債券資金能加速項目推進，滿足客戶需求。污染防治體現(xiàn)企業(yè)社會責任，有利于企業(yè)可持續(xù)發(fā)展。
此外，臺積電 2024 年第三季度將派發(fā)每股 4.50 元新臺幣的現(xiàn)金股息，這對投資者是個好消息。臺積電凈利潤 3252.6 億元新臺幣，每股攤薄收益 12.54 元新臺幣，綜合營收 7596.9 億元新臺幣，這些數(shù)據(jù)展示了其良好經(jīng)營成果。臺積電第三季度營收和利潤率超過指引，預計第四季度中值營收按美元計算環(huán)比增長 13%。
隨著AI技術(shù)發(fā)展，芯片需求強勁。臺積電預估 2024 年資本支出略高于 300 億美元，2025 年有望更高，這能確保其在AI芯片制造領(lǐng)域領(lǐng)先，滿足高性能AI芯片需求。
半導體行業(yè)的動態(tài)變化對全球電子產(chǎn)業(yè)具有重大影響。
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臺積電的決策和行動對半導體市場產(chǎn)生了重要影響。我們期待在這個充滿挑戰(zhàn)和機遇的行業(yè)中，各方能夠共同努力，推動半導體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展。同時，我們也相信，通過不斷的創(chuàng)新和合作，半導體行業(yè)將為全球科技進步和經(jīng)濟發(fā)展做出更大的貢獻
